【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热系统，尤其是一种适用于半导体封装模压机的散热系统。
技术介绍
半导体封装过程一般为切割晶圆，晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片；粘晶，将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(导线框架)架上；焊线或植球，焊线是利用超细的金属，如金、银、铜、铝导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，植球是焊球与基板焊垫通过高温焊接实现连接；镀锡，将引脚或植入的球表面覆盖焊锡；印字，在器件表面打上型号、生产日期、批号等信息；检测，测试产品的电性能。在焊线或植球之后，后段制程的关键工序是模压，该工序将上一步完成的IC(集成电路板)放入模具中，以冲压的方式将热固性树脂填入模具中以保护1C。传统的模压机外壳通风散热不良，当树 脂未灌满时若因散热不良导致模压机控制电路过热当机，造成树脂灌入过程中断，则会使产品报废。
技术实现思路
本技术的目的是提供解决上述问题的一种半导体封装模压机的散热系统。本技术的目的通过以下技术方案来实现—种半导体封装模压机的散热系统，包括模压机箱体和所述模压机箱体上的箱体门，所述箱体门上开设有网孔结构的散热板，与所述箱体门相邻的侧面上装设有风扇。风扇与散热板上的网孔进行热量传输和风向对流。优选地，所述箱体门是对开的两扇门，每扇门上各开设有所述散热板。优选地，所述散热板的开孔形状包括四边形、圆形或椭圆形。本技术的有益效果主要体现在通过在传统的的模压机中增加了包括散热板和风扇的散热系统，改善了模压机通风散热效果，避免在模压机工作进行时其控制电路过热当机做死材料，造成产品报废。以下结合附图对本技术技术方案作进一步说明图I是本技术半导体封装模...
【技术保护点】
一种半导体封装模压机的散热系统，包括模压机箱体和所述模压机箱体上的箱体门（1），其特征在于：所述箱体门（1）上开设有网孔结构的散热板（2），与所述箱体门（1）相邻的侧面上装设有风扇（3）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖明俊，赵亮，陈建华，蒋秦苏，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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