【技术实现步骤摘要】
便于身份识别用魔术带
[0001]本技术属于半导体封装测试
，具体涉及一种便于身份识别用魔术带
。
技术介绍
[0002]芯片的制造过程通常可以大概分为晶圆处理工序
、
晶圆针测工序
、
封装工序
、
测试工序等几个步骤
。
其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而封装工序
、
测试工序为后段工序
。
现有的后段工序间进行切换时，芯片货批通常使用纸质工单随货，需通过人员手动扫码及信息确认录入系统以完成进出站
。
现有芯片货批为一批多落
(
多个承载盘捆绑在一起为1落
)
只有一份工单，一单多落易出现混料，且录入效率低下
。
技术实现思路
[0003]为了解决现有技术的不足，本技术提供了一种便于身份识别用魔术带，透过具有识别组件的魔术带可以快速的绑定当站信息
。
过站时系统通过感应识别组件中的射频识别标签，自动录入货批信息，以实现每...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
便于身份识别用魔术带，其特征在于：包括，连接扣，固定于魔术带的一端；识别组件，活动穿设于魔术带上，包括识别框及设置于所述识别框内的射频识别标签
; 所述射频识别标签与所述识别框为黏贴连接或插接
;
所述魔术带设置有一种以上的颜色；所述识别框的两端开设...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰，王乃文，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。