一种裸基板植球装置制造方法及图纸

本申请提供一种裸基板植球装置，包括植球基座。植球基座的上表面设置有用于承载裸基板且镂空的承载区，承载区设置有横纵垂直交叉的主筋条，横纵交叉的主筋条形成的间隔之间形成镂空孔。本申请的裸基板植球装置进行裸基板植球时，当裸基板在植锡球过程中因受热而产生形变时，通过横纵交织的主筋条的支撑作用有效减轻了裸基板的翘曲倾向，改善了翘曲问题，确保了裸基板植球焊接的质量。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体封装，具体而言，涉及一种裸基板植球装置。

技术介绍

1、在半导体封装领域，裸基板植锡球技术是一项关键的工艺步骤，它涉及到将微小的锡球精确地放置在基板的焊盘上，以便进行后续的封装过程。这项技术对于电子设备的小型化、高性能和高可靠性至关重要。

2、目前，业界普遍采用的焊接方法包括锡膏印刷植球和置球植球两种方式。锡膏印刷植球是将适量的锡膏印刷到预设的焊盘上，然后通过回流焊形成凸点端子。置球植球则是在焊盘上先涂覆锡膏或助焊剂，然后用植球机或丝网印刷的方式将锡球放置到焊盘上，再通过回流焊炉形成球状端子。

3、裸基板植锡球的焊接通常在270℃以上的温度下进行，以确保锡球与基板焊盘之间的良好焊接。然而，由于裸基板超薄的特点及材料的特性，其在高温热制程中可能会产生不同程度的翘曲。这种翘曲现象可能导致焊接不良，影响产品的电气性能和机械稳定性。这种翘曲不仅影响焊接质量，还可能导致封装失败，增加生产成本和降低产品可靠性。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种裸基板植球装置，当裸基板在植本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种裸基板植球装置，其特征在于，包括植球基座(1)；

2.根据权利要求1所述的裸基板植球装置，其特征在于，裸基板(01)包括多个呈矩形阵列分布的植球区(011)；裸基板(01)放置在所述裸基板植球装置的植球基座(1)上时，裸基板(01)的各个植球区(011)处于对应各个所述镂空孔(102)上。

3.根据权利要求1所述的裸基板植球装置，其特征在于，所述植球基座(1)上表面设置有多个定位柱(12)，围绕所述承载区(11)的边缘分布；

4.根据权利要求1所述的裸基板植球装置，其特征在于，横纵交叉的所述主筋条(101)沿纵向中心线和横向中心线都呈对称结构。...

【技术特征摘要】

1.一种裸基板植球装置，其特征在于，包括植球基座(1)；

2.根据权利要求1所述的裸基板植球装置，其特征在于，裸基板(01)包括多个呈矩形阵列分布的植球区(011)；裸基板(01)放置在所述裸基板植球装置的植球基座(1)上时，裸基板(01)的各个植球区(011)处于对应各个所述镂空孔(102)上。

3.根据权利要求1所述的裸基板植球装置，其特征在于，所述植球基座(1)上表面设置有多个定位柱(12)，围绕所述承载区(11)的边缘分布；

4.根据权利要求1所述的裸基板植球装置，其特征在于，横纵交叉的所述主筋条(101)沿纵向中心线和横向中心线都呈对称结构。

5.根据权利要求1所述的裸基板植球装置，其特征在于，相邻所述主筋条(101)的交叉处设置有三角形连接筋板(103)，所述主筋条(101)与所述植球基座(1)的交界处设置有三角形连接筋板(103)，所述三角形连接筋板(103)的高度不超出所述主筋条(101)的表面。

6.根据权利要求1所述的裸基板植球装置，其特征在于，所述主筋条(101)与裸基板(01)的接触形式为线接触。

7.根据权利要求6所述的裸基板植球装置，其特征在于，所述主筋条(101)与裸基板(01)接触一侧的截...

【专利技术属性】
技术研发人员：王绪领，浦涛，戴淼，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：