天线模组制造技术

本申请公开了一种天线模组，该天线模组包括：多个天线图案；以及多个介电覆层，多个介电覆层彼此区隔且各自覆盖对应的天线图案，其中，多个介电覆层暴露导电线路，导电线路电连接一芯片和天线图案。本申请的上述技术方案，至少能够改善天线模组的天线特性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体，更具体地，涉及一种天线模组。

技术介绍

1、近年来穿戴式装置随着物联网、行动通讯装置的快速发展，可以发现这些装置的天线从低频到高频的应用渐渐迈向结合设计。随着天线频段需求不同，在设计上也将需要更灵活的整合模式，而天线贴片将具备适应各种天线基板的增幅能力。

2、随着高频信号的应用兴起，除了单一频段和双频天线的需求越来越高外，还需要达到适配其他基板来符合市场需求，因此将天线射频端整合到不同基板上以实现此需求。先前作法，在已经设计和模拟的天线软板上形成介电覆层(厚度例如约475微米-620微米)，并依选择的频段调整制厚度与形状并达到匹配的目的，例如在原本发射效率较弱的天线设计加上介电覆层达到增强天线效率的目的。如图1a和图1b所示，前期先在射频基板10上设计具有天线图案22的天线基板20，再将介电覆层40粘附接合在天线基板20上。

3、但是，以往这种系统级天线板设计时会先将基板与天线设计在一起，虽然可在制程中加入介电覆层达到增强天线能力，但需要为天线图案设计相应的介电覆层，故在设计前期要选择合适的机台与适合的模具以达成天本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种天线模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的天线模组，其特征在于，

6.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，

9.根据权利要求6所述的天线模组，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种天线模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的天线模组，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：洪凡庭，廖雅雯，陈仁君，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：