焊线封装产品用中介过渡层及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种焊线封装产品用中介过渡层及其应用，所述中介过渡层包括抗静电主体底层及设置于抗静电主体底层上方的布线层，布线层由电路层及电介质层组成，电路层电气互联。应用时，产品包括基板及设置于基板上的芯片，芯片叠加设置有两个或两个以上，上下相邻的芯片之间设有中介过渡层，芯片与中介过渡层通过引线键合后与基板连接。本发明专利技术至少具备以下有益效果：中介过渡层实现了芯片焊线封装过程中引脚的再分布，满足了不同位置的键合需求；中介过渡层实现了多芯片电路通道的整合，满足了多引脚高功率之封装需求；中介过渡层的应用缩短了焊接引线的信号交互距离，提高了线弧结构的稳定性，提高了产品的可靠性，满足了不同应用的封装设计需求。用的封装设计需求。用的封装设计需求。

【技术实现步骤摘要】
焊线封装产品用中介过渡层及其应用


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种焊线封装产品用中介过渡层及其应用。

技术介绍

[0002]焊线封装产品主要由基板/导线架(Substrate/Lead Frame)，芯片(Die)和连接二者的引线(Wire)组成，引线与基板和芯片之间主要通过焊接键合方式连接。多芯片模块(MCM，Multi Chip Module)是将多个裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。根据所用多层布线基板的类型不同，MCM可分为叠层多芯片组件(MCM
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L)、陶瓷多芯片组件(MCM
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C)、淀积多芯片组件(MCM
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D)以及混合多芯片组件(MCM
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C/D)等。封装过程中，当芯片焊盘(Pad)距离基板焊盘较远时(图1)，则引线的长度也会需要对应的增长，然而，长引线键合在一定程度上会影响焊线结构稳定性及电信号传导效率，降低芯片性能、封装可靠性；此外，多引线跨晶片键合时，亦有几率发生线弧干涉造成短路等风险，例如，结合图2
‑
图3所示，焊接引线的信号连接需在焊盘和引脚之间设定线弧，线弧形态为在焊盘上形成颈部作为支撑再平滑过渡至引脚，焊接越靠近引脚线弧高度随之逐渐降低，直至完全贴合引脚完成连接。当多芯片键合时，多焊线在靠近引脚处因线弧高度逐渐降低，存在彼此接触交叉造成短路的风险，这些都将影响产品品质及良率。受到上述问题的制约，导致了多芯片封装芯片尺寸及结构也存在设计限制。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种焊线封装产品用中介过渡层及其应用，解决了现有技术中无法芯片焊盘距离基板焊盘较远时由于长引线键合带来的芯片性能降低的问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0005]焊线封装产品用中介过渡层，包括抗静电主体底层及设置于所述抗静电主体底层上方的布线层，所述布线层由电路层及电介质层组成，所述电路层埋设于所述电介质层中，且电气互联。
[0006]优选地，所述中介过渡层的表面设置有用于实现芯片与基板连接的焊盘或引脚。
[0007]优选地，应用以上所述的任意一种焊线封装产品用中介过渡层的焊线封装产品，包括基板及设置于基板上的芯片，所述芯片叠加设置有两个或两个以上，上下相邻的芯片之间设置有中介过渡层，所述芯片与所述中介过渡层通过引线键合后再与基板实现连接。
[0008]优选地，远离基板的芯片通过与中介过渡层采用引线键合后与基板实现连接。
[0009]优选地，所述中介过渡层为抗静电层。
[0010]优选地，所述芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第二芯片设置于所述第一芯片上方，所述第一芯片与所述第二芯片之间设置有中介过渡层，所述第一芯片、第二芯片、中介过渡层及基板上设置有两个以上的引脚，第二芯片的第一引脚与基板的第一引脚通过中介过渡层的引脚电连接，第一芯片上的引脚与基板上的第二引脚通过焊线电连接，定义第
二芯片上的第一引脚至基板上的第一引脚之间的直线距离为第一直线，第一芯片上的引脚至基板上的第二引脚之间的直线距离为第二直线，且所述第一直线与所述第二直线于俯视图形成一交点，所述第一直线即为线长，所述交点至第二芯片的第一引脚距离即为跨线长度，所述跨线长度大于三分之二线长。
[0011]优选地，所述跨线长度大于二分之一线长。
[0012]优选地，所述第二芯片上的引脚通过焊线与中介过渡层连接，所述中介过渡层上的引脚再通过焊线与基板上的引脚连接。
[0013]本专利技术至少具备以下有益效果：(1)中介过渡层很好的实现了芯片焊线封装过程中引脚的再分布，满足了不同位置的键合需求；(2)中介过渡层实现了多芯片电路通道的整合，满足了多引脚高功率之封装需求；(3)中介过渡层的应用缩短了焊接引线的信号交互距离，提高了线弧结构的稳定性，提高了产品的可靠性，满足了不同应用的封装设计需求。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本专利技术现有技术的结构示意图。
[0016]图2为本专利技术现有技术的单芯片结构示意图。
[0017]图3为本专利技术现有技术中多芯片键合的结构示意图。
[0018]图4为本专利技术实施例一的结构示意图。
[0019]图5为本专利技术中介过渡层的结构示意图。
[0020]图6为本专利技术实施例一中为更好的理解本专利技术线长等定义的俯视结构示意图。
[0021]图7为本专利技术实施例一中为更好的理解本专利技术线长等定义的另一俯视结构示意图。
[0022]图8为本专利技术实施例二的结构示意图。
[0023]图9为本专利技术实施例三的结构示意图。
[0024]图10为本专利技术实施例四的结构示意图。
具体实施方式
[0025]本专利技术揭示了一种焊线封装产品用中介过渡层及其应用。为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图4
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10及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0026]本专利技术揭示了一种焊线封装产品用中介过渡层，所述中介过渡层4包括抗静电主体底层41及设置于所述抗静电主体底层41上方的布线层，所述布线层由电路层42及电介质层43组成，所述电路层42埋设于所述电介质层43中，且电气互联。所述电介质层43用于保护电路与相互隔绝，其由氧化物，氮化物等介电材质组成，所述电路层42由Cu，Au，Ag，Al或其合金等金属构成。
[0027]所述中介过渡层4可以应用于焊线封装产品中，当应用时，所述产品包括基板及设置于基板上的芯片，所述芯片叠加设置有两个或两个以上，上下相邻的芯片之间设置有中
介过渡层，所述芯片与所述中介过渡层通过引线键合后再与基板1实现连接。所述中介过渡层4用于焊线产品封装中的引线转接与电路整合。所述中介过渡层4的表面设置有用于实现芯片与基板连接的焊盘或引脚，其位置可分布于实际设计所需的位置。借由所述中介过渡层4的应用缩短了焊接引线的信号交互距离，提高了线弧结构的稳定性，提高了产品的可靠性，满足了不同应用的封装设计需求。
[0028]实施例一
[0029]结合图4
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图7所示，本专利技术揭示了一种具有中介过渡层的封装产品，包括基板1及设置于基板1上的芯片，所述芯片叠加设置有两个，分别为第一芯片2和第二芯片3，上下相邻的芯片之间设置有中介过渡层4，第二芯片3通过与中介过渡层4采用引线键合后与基板1实现连接。
[0030]所述中介过渡层4为抗静电层，例如硅材质。所述中介过渡层4的表面设置有用于实现芯片与基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.焊线封装产品用中介过渡层，其特征在于，包括抗静电主体底层及设置于所述抗静电主体底层上方的布线层，所述布线层由电路层及电介质层组成，所述电路层埋设于所述电介质层中，且电气互联。2.根据权利要求1所述的焊线封装产品用中介过渡层，其特征在于，所述中介过渡层的表面设置有用于实现芯片与基板连接的焊盘或引脚。3.应用如1
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2所述的任意一种焊线封装产品用中介过渡层的焊线封装产品，其特征在于，包括基板及设置于基板上的芯片，所述芯片叠加设置有两个或两个以上，上下相邻的芯片之间设置有中介过渡层，所述芯片与所述中介过渡层通过引线键合后再与基板实现连接。4.根据权利要求3所述的焊线封装产品，其特征在于，远离基板的芯片通过与中介过渡层采用引线键合后与基板实现连接。5.根据权利要求3所述的焊线封装产品，其特征在于，所述中介过渡层为抗静电层。6.根据权利要求3所述的焊线封装产品，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆安，高杰，张百寿，张雨，万先进，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：