【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体封装注塑，尤其涉及一种半导体封装注塑机用清洁毛刷。
技术介绍
1、半导体产品的制造过程主要包括前道晶圆制造（front-end）和后道封装测试（back-end）。通常封装工艺大致可以分为背面减薄、晶圆切割、晶圆贴装、引线键合、塑封、激光打印、切筋成型和成品测试等步骤。其中塑封是指将完成引线键合的芯片与引线框架置于半导体封装注塑机模腔中，再注入塑封化合物环氧树脂用于包裹住晶圆和引线框架上的金线，从而保护晶圆元件和金线。防止气体氧化内部芯片；保证产品使用安全和稳定。一段时间后，需要对下模表面进行清刷，但由于机台作业时会通过模具的中心块向两边注入树脂，树脂成分中的蜡及其他渗出液会在中心块处堆积，成型为薄膜状异物，现有的清刷方法是通过连续形毛刷直接对下模进行清扫，在过程中会导致异物分解成多个异物碎片，一部分粘附在毛刷上对模面有二次污染风险，还有一部分被气流带入模面上，待模具合模后还会形成基板面的异物及凹陷等问题。
技术实现思路
1、本技术所要解决的问题是提供一种半导体封装注塑机用清洁毛刷及半导体封装注塑机。
2、本技术的目的通过以下技术方案来实现：
3、半导体封装注塑机用清洁毛刷，包括中心轴及围设于中心轴上的刷毛，所述毛刷中部设置有刷毛让位部，所述刷毛让位部与封装注塑机的下模中心块的长度相当。
4、优选地，所述刷毛呈螺旋状绕置于所述中心轴上。
5、优选地，相邻所述的刷毛之间间隙相等。
6、优选地，相邻所述刷毛
7、优选地，所述中心轴的两端分别设置有用于与封装注塑机连接的安装锁扣。
8、本技术的有益效果体现在：通过毛刷的对下模中心块位置的让位，使得在清洁时，下模中心块位置不作清刷，薄膜状异物不会被刷碎，不会由于模腔内的轻微气流导致吹入模面上，减少中心块薄膜状异物对基板异物及凹陷的贡献比例，提高品质效益。
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1.半导体封装注塑机用清洁毛刷，其特征在于：包括中心轴（1）及围设于中心轴（1）上的刷毛（2），所述毛刷中部设置有刷毛让位部（12），所述刷毛让位部（12）与封装注塑机的下模中心块的长度相当。
2.如权利要求1所述的半导体封装注塑机用清洁毛刷，其特征在于，所述刷毛（2）呈螺旋状绕置于所述中心轴（1）上。
3.如权利要求2所述的半导体封装注塑机用清洁毛刷，其特征在于，相邻所述的刷毛（2）之间间隙相等。
4.如权利要求3所述的半导体封装注塑机用清洁毛刷，其特征在于，相邻所述刷毛（2）之间的间隙为6-10mm。
5.如权利要求4所述的半导体封装注塑机用清洁毛刷，其特征在于，所述中心轴（1）的两端分别设置有安装锁扣（11）。
【技术特征摘要】
1.半导体封装注塑机用清洁毛刷，其特征在于：包括中心轴（1）及围设于中心轴（1）上的刷毛（2），所述毛刷中部设置有刷毛让位部（12），所述刷毛让位部（12）与封装注塑机的下模中心块的长度相当。
2.如权利要求1所述的半导体封装注塑机用清洁毛刷，其特征在于，所述刷毛（2）呈螺旋状绕置于所述中心轴（1）上。
3.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：於平平，陈敏煌，孙俊杰，薛敏，张景奎，刘志农，贺延聪，张峰铭，任务胜，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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