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本技术提供了一种半导体封装注塑机用清洁毛刷，包括中心轴及围设于中心轴上的刷毛，所述毛刷中部设置有刷毛让位部，所述刷毛让位部与封装注塑机的下模中心块的长度相当。本技术的有益效果体现在：通过毛刷的对下模中心块位置的让位，使得在清洁时，下模中心块...
该专利属于矽品科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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