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焊线封装产品用中介过渡层及其应用制造技术
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文档序号:37717412
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本发明涉及一种焊线封装产品用中介过渡层及其应用,所述中介过渡层包括抗静电主体底层及设置于抗静电主体底层上方的布线层,布线层由电路层及电介质层组成,电路层电气互联。应用时,产品包括基板及设置于基板上的芯片,芯片叠加设置有两个或两个以上,上下相...
该专利属于矽品科技(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽品科技(苏州)有限公司授权不得商用。
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