电子装置制造方法及图纸

本揭露提供一种电子装置，其包括基板、第一金属图案、第一绝缘图案以及第二金属图案。第一金属图案设置于基板上。第一绝缘图案设置于第一金属图案上。第二金属图案设置于第一金属图案以及第一绝缘图案上。在剖视方向上，第二金属图案包括第一接触部以及第二接触部，第一接触部与第二接触部接触于第一金属图案，且在第一接触部与第二接触部之间，第一绝缘图案接触第一金属图案与第二金属图案。本揭露提供的电子装置可减少基板翘曲，提升可靠度。提升可靠度。提升可靠度。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本揭露涉及一种电子装置，尤其涉及一种天线装置。

技术介绍

[0002]在制造电子装置的过程中，用于形成电子装置的构件中的金属层与基板因包括的材料不同而具有不同的物理性质(例如热膨胀系数)，使得当其历经后续的溅镀工艺或高温工艺时将使基板产生翘曲，其例如易导致电子装置中的信号传输异常，而使此电子装置的可靠度下降。上述问题在金属层的厚度越厚时越为明显。增加基板的厚度虽可减少其产生的翘曲现象，但后续仍须进行将增厚的基板减薄的处理工艺，进而增加工艺成本。

技术实现思路

[0003]本揭露提供一种电子装置，其可减少基板翘曲，提升可靠度。
[0004]根据本揭露的一些实施例提供的电子装置，其包括基板、第一金属图案、第一绝缘图案以及第二金属图案。第一金属图案设置于基板上。第一绝缘图案设置于第一金属图案上。第二金属图案设置于第一金属图案以及第一绝缘图案上。在剖视方向上，第二金属图案包括第一接触部以及第二接触部，所述第一接触部与所述第二接触部接触于所述第一金属图案，且在第一接触部与第二接触部之间，第一绝缘图案接触第一金属图案与第二金属图案。
[0005]根据本揭露的另一些实施例提供的电子装置，其包括基板、第一金属图案以及第二金属图案。第一金属图案设置于基板上且具有第一集肤深度。第二金属图案设置于第一金属图案上且具有第二集肤深度。在剖视方向上，第二金属图案包括第一接触部及第二接触部，所述第一接触部与所述第二接触部接触于所述第一金属图案，且第一接触部与第二接触部中的至少一者的宽度大于或等于第一集肤深度与第二集肤深度中的最大者。
[0006]为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
[0007]包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。
[0008]图1A为本揭露第一实施例的电子装置的局部俯视示意图；
[0009]图1B为依据图1A的剖线A
‑
A
’
切出的剖面示意图；
[0010]图2A为本揭露第二实施例的电子装置的局部俯视示意图；
[0011]图2B为依据图2A的剖线B
‑
B
’
切出的剖面示意图；
[0012]图3A为本揭露第三实施例的电子装置的局部俯视示意图；
[0013]图3B为依据图3A的剖线C
‑
C
’
切出的剖面示意图；
[0014]图4A为本揭露第四实施例的电子装置的局部俯视示意图；
[0015]图4B为依据图4A的剖线D
‑
D
’
切出的剖面示意图；
[0016]图5A为本揭露第五实施例的电子装置的局部俯视示意图；
[0017]图5B为依据图5A的剖线E
‑
E
’
切出的剖面示意图；
[0018]图6A为本揭露第六实施例的电子装置的局部俯视示意图；
[0019]图6B为依据图6A的剖线F1
‑
F1
’
切出的剖面示意图；
[0020]图6C为依据图6A的剖线F2
‑
F2
’
切出的剖面示意图。
具体实施方式
[0021]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。
[0022]本揭露通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子装置制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求中，“包括”、“含有”、“具有”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为
…”
之意。因此，当本揭露的描述中使用术语“包括”、“含有”和/或“具有”时，其指定了相应的特征、区域、步骤、操作和/或构件的存在，但不排除一个或多个相应的特征、区域、步骤、操作和/或构件的存在。
[0023]本文中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本揭露。在附图中，各附图示出的是特定实施例中所使用的方法、结构和/或材料的通常性特征。然而，这些附图不应被解释为界定或限制由这些实施例所涵盖的范围或性质。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域和/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。
[0024]当相应的构件(例如膜层或区域)被称为“在另一个构件上”时，它可以直接在另一个构件上，或者两者之间可存在有其他构件。另一方面，当构件被称为“直接在另一个构件上”时，则两者之间不存在任何构件。另外，当一构件被称为“在另一个构件上”时，两者在俯视方向上有上下关系，而此构件可在另一个构件的上方或下方，而此上下关系取决于装置的取向(orientation)。
[0025]术语“大约”、“等于”、“相等”或“相同”、“实质上”或“大致上”一般解释为在所给定的值20％以内的范围，或解释为在所给定的值或范围的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％以内的范围。
[0026]说明书与权利要求中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词用以修饰元件，其本身并不意含及代表该(或该些)元件有任何之前的序数，也不代表某一元件与另一元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的元件得以和另一具有相同命名的元件能作出清楚区分。权利要求与说明书中可不使用相同用词，据此，说明书中的第一构件在权利要求中可能为第二构件。
[0027]须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本揭露的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。各实施例间特征只要不违背专利技术精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。
[0028]本揭露中所叙述的电性连接或耦接，皆可以指直接连接或间接连接，于直接连接的情况下，两电路上元件的端点直接连接或以一导体线段互相连接，而于间接连接的情况下，两电路上元件的端点之间具有开关、二极管、电容、电感、其他适合的元件，或上述元件的组合，但不限于此。
[0029]在本揭露中，厚度、长度与宽度的测量方式可以是采用光学显微镜测量而得，厚度则可以由电子显微镜中的剖面图像测量而得，但不以此为限。另外，任两个用来比较的数值或方向，可存在着一定的误差。若第一值等于第二值，其隐含着第一值与第二值之间可存在着约10％的误差；若第一方向垂直于第二方向，则第一方向与第二方向之间的角度可介于80度至100度之间；若第一方向平行于第二方向，则第一方向与第二方向之间的角度可介于0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：基板；第一金属图案，设置于所述基板上；第一绝缘图案，设置于所述第一金属图案上；以及第二金属图案，设置于所述第一金属图案以及所述第一绝缘图案上，其中，在剖视方向上，所述第二金属图案包括第一接触部以及第二接触部，所述第一接触部与所述第二接触部接触于所述第一金属图案，且在所述第一接触部与所述第二接触部之间，所述第一绝缘图案接触所述第一金属图案与所述第二金属图案。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于,所述第一金属图案具有第一集肤深度，所述第二金属图案具有第二集肤深度，在所述剖视方向上，所述第一金属图案的厚度大于或等于所述第一集肤深度，且所述第二金属图案的厚度大于或等于所述第二集肤深度。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一接触部在第一方向上的宽度以及所述第二接触部在第一方向上的宽度大于或等于所述第一集肤深度与所述第二集肤深度中的最大者。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在所述剖视方向上，所述第二金属图案的边缘内缩于所述第一金属图案的边缘。5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在所述剖视方向上，所述第二金属图案的边缘与所述第一金属图案的边缘切齐。6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在所述剖视方向上，所述第二金属图案的边缘超出所述第一金属图案的边缘。7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在所述剖视方向上，还包括第二绝缘图案，所述第二绝缘图案设置于所述第一金属图案上且与所述第一绝缘图案相邻，其中，所述第二金属图案还设置于所述第二绝缘图案上。8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述第二金属图案还包括第三接触部，其中，在所述剖视方向上，所述第三接触部位于所述第一绝缘图案与所述第二绝缘图案之间。9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，在所述第一接触部与所述第二接触部之间，所述第二绝缘图案接触所述第一金属图案与所述第二金属图案。10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：第三绝缘图案，设置于所述第二金属图案上；以及第三金属图案，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑仲淳，何家齐，曾嘉平，吴彦徵，许耀文，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：