【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种半导体基板料盒转换装置。
技术介绍
1、现代智能设备小到手机、电脑、家电，大到汽车、飞机、基站、火箭等，都离不开芯片，所谓芯片就是一个个采用先进工艺将微小化的晶体管、电阻、电容等元器件和布线集成互连在一起的集成电路结构。
2、因芯片的体积小，引脚数多，可靠性差，抗干扰能力低等特性，为了对芯片进行物理上的保护以及电子电路的拓宽延展，就需要运用半导体封装技术。半导体封装技术赋予了芯片与外界电路连接的能力，同时也提供了芯片的结构支撑、外在保护和热量传导，大大提升了芯片的可靠性，延长了芯片寿命。
3、在半导体芯片封装生产工艺中，由于各种外界因素（自然氧化、生产制剂、人为接触、交叉污染）会在半导体芯片和原材料上产生包括有机物、环氧树脂、焊料、金属盐等各种成分的污染物。等离子体清洗机就被大量用在半导体封装制程中，将需要清洗的基板放置在料盒中，通过等离子体清洗机的清洗达到去除各种成分污染物的效果。但实际发现在等离子机清洗过程中，封装过程中的料盒通常为封闭式，因此在清洗时，与等离子体接触面积有限，造成清洗效果不佳。
4、于是，工厂会在清洗前将基板材料转入镂空料盒增大接触面积以达到最佳清洗效果。
5、当前的方式通常采用人工进行推料，即将待推料盒与镂空料盒前后并列置于推料平台上，手动进行推杆的平缓推动，使材料平稳进入镂空料盒，完成料盒转换。但由于人员操作熟练度不一且无法控制推料力度稳定性，易对材料造成损伤（包括跳片，芯片崩缺，折料issue等），影响材料性能，甚至可能
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种半导体基板料盒转换装置，解决了现有技术中人工推料由于推料力度不同可能造成的物料报废，可以更好的进行基板的推料。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、半导体基板料盒转换装置，包括
4、承载平台；
5、推料机构，设置于承载平台的一端，用于对基板进行推料；包括推杆及与所述推杆连接的受力传感器；
6、接料机构，设置于推料机构的推料出口端，包括第一收料盒及设置于第一收料盒出口端的第二收料盒，第二收料盒为镂空式料盒；
7、定位机构，包括设置于接料机构的两侧的用于对接料结构进行定位的第一限位机构，及设置于第二收料盒一侧的第二定位机构；
8、所述推杆工作推动第一收料盒中的物料向第二收料盒运动，并通过受力传感器进行推力的感应。
9、优选地，所述第一限位机构包括限位气缸及与所述限位气缸连接的夹臂。
10、优选地，所述第二限位机构为垂直设置于承载平台上的限位挡板。
11、优选地，所述推杆为t型推杆,其一端与推料气缸连接。
12、优选地，所述承载平台上还设置有安全光栅,所述安全光栅设置于承载平台的操作侧。
13、优选地，所述装置包括控制组件，所述控制组件与推杆及受力传感器电性连接。
14、本技术至少具备以下有益效果：可通过驱动机构控制推杆力度大小、推杆行程，同时结合了受力过压的回弹，降低了材料因推力过载导致材料破损问题。本装置应用于半导体封装产品，作动平顺，受力均匀，从根源上改善了跳片，折料等的风险，实用性强。
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1.半导体基板料盒转换装置，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的半导体基板料盒转换装置，其特征在于，所述第一限位机构包括限位气缸及与所述限位气缸连接的夹臂。
3.根据权利要求2所述的半导体基板料盒转换装置，其特征在于，所述第二定位机构为垂直设置于承载平台上的限位挡板。
4.根据权利要求3所述的半导体基板料盒转换装置，其特征在于，所述推杆为T型推杆,其一端与推料气缸连接。
5.根据权利要求4所述的半导体基板料盒转换装置，其特征在于，所述承载平台上还设置有安全光栅,所述安全光栅设置于承载平台的操作侧。
6.根据权利要求1所述的半导体基板料盒转换装置，其特征在于，所述装置包括控制组件，所述控制组件与推杆及受力传感器电性连接。
【技术特征摘要】
1.半导体基板料盒转换装置，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的半导体基板料盒转换装置，其特征在于，所述第一限位机构包括限位气缸及与所述限位气缸连接的夹臂。
3.根据权利要求2所述的半导体基板料盒转换装置，其特征在于，所述第二定位机构为垂直设置于承载平台上的限位挡板。
4.根据权利要求3所述的半导体基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩立俊，郑浩翔，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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