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半导体基板料盒转换装置制造方法及图纸
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文档序号:41167169
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本技术涉及一种半导体基板料盒转换装置,包括承载平台;推料机构,包括推杆及与所述推杆连接的受力传感器;接料机构,包括第一收料盒及设置于第一收料盒出口端的第二收料盒,第二收料盒为镂空式料盒;定位机构,包括设置于接料机构的两侧的第一限位机构及设置...
该专利属于矽品科技(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽品科技(苏州)有限公司授权不得商用。
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