本发明专利技术公开了一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件和制造方法，包括SOP300mil 6L引线框架单元；SOP300mil 6L引线框架单元上设置有若干个引线框架单元；若干个引线框架单元呈矩阵式排列，横向每两个引线框架单元为一组形成一灌二结构，每组的两个引线框架单元之间设有冲流道槽，横向每组引线框架单元的两侧设有内力消除槽，纵向每组引线框架单元的两侧设有工艺槽；引线框架单元包括从上至下依次排列的第一基岛和第二基岛，第一基岛和第二基岛上均设置有内引脚用于电性连接；第一基岛和第二基岛上均设置有共面性平衡台和基岛支撑筋；第一基岛和第二基岛中部区域为芯片安装区，第一数字隔离芯片、第二数字隔离芯片和IC芯片与第一基岛和第二基岛外部包覆塑封体。基岛和第二基岛外部包覆塑封体。基岛和第二基岛外部包覆塑封体。
【技术实现步骤摘要】
一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件和制造方法
[0001]本专利技术属于集成电路封装应用领域，具体属于一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件和制造方法。
技术介绍
[0002]集成电路器件的制作从单个组件的晶体管制作，到发展成多个组件的大规模、超大规模集成后，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，相应地半导体封装逐步向高集成度、高性能、高可靠性、小体积、低成本、多芯片组合的方向发展、变化，半导体封装密度越来越大，体积越来越小，重量越来越轻，成本越来越低。从封装发展的角度来看，电子产品在体积，处理速度，产品隔离等特性需求考量下，半导体封装逐步向隔离器产品封装发展。
[0003]传统的隔离器大多采用光耦隔离器，而随着CMOS工艺的不断进步，数字隔离技术开始大步前进，其高可靠性和高速性，远超传统光耦技术的极限；并且隔离产品在保护操作人员和低压电路免受高压影响，处理通信子系统之间的接地电位差，提高抗噪能力具有显著特点；同时以二氧化硅为隔离技术制作的数字隔离芯片在最高介电强度的聚合物，二氧化硅的寿命，稳定性，抗温湿环境等方面，均优于光耦隔离器。
[0004]目前，由于现有SOP300mil6L产品中隔离产品爬电、基岛耐压、基岛共面性、材料利用率高以及不合理的生产工艺流程等因素，使得隔离产品存在产品质量差、可靠性低、生产效率低、工艺流程复杂的问题。
技术实现思路
[0005]为了解决现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件和制造方法，能够提升产品生产效率，降低产品封装成本，提高产品质量及可靠性。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件，包括SOP300mil 6L引线框架单元；
[0008]所述SOP300mil 6L引线框架单元上设置有若干个引线框架单元；
[0009]若干个引线框架单元呈矩阵式排列，横向每两个引线框架单元为一组形成一灌二结构，每组的两个引线框架单元之间设有冲流道槽，横向每组引线框架单元的两侧设有内力消除槽，纵向每组引线框架单元的两侧设有工艺槽；
[0010]引线框架单元包括从上至下依次排列的第一基岛和第二基岛，第一基岛和第二基岛上均设置有内引脚用于电性连接；所述第一基岛和第二基岛上均设置有共面性平衡台和基岛支撑筋；
[0011]第一基岛和第二基岛中部区域为芯片安装区，芯片安装区安装第一数字隔离芯片、第二数字隔离芯片和IC芯片；第一数字隔离芯片、第二数字隔离芯片和IC芯片与对应内引脚进行电性连接；
[0012]所述第一数字隔离芯片、第二数字隔离芯片和IC芯片与第一基岛和第二基岛外部包覆塑封体。
[0013]优选的，所述内引脚呈蛇头形、马蹄形、L形、T形、鸭嘴形、长条形或铲子形。
[0014]优选的，所述内引脚上均设置有内引脚锁定孔。
[0015]优选的，所述SOP300mil 6L引线框架单元的顶部设有防反孔。
[0016]优选的，所述第一基岛和第二基岛上均设有基岛电镀银层，内引脚上设置有内引脚电镀银层，通过焊线将对应的基岛电镀银层和内引脚电镀银层相连接。
[0017]优选的，所述第一基岛和第二基岛上均设置有基岛锁定孔。
[0018]优选的，横向每四组引线框架单元之间设有内力消除槽。
[0019]优选的，所述第一数字隔离芯片、第二数字隔离芯片和IC芯片通过芯片粘接胶安装在芯片安装区。
[0020]优选的，所述基岛支撑筋呈梯形结构，基岛支撑筋的背部设置有背部U形槽或背部V形槽。
[0021]一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件的制造方法，包括以下步骤，
[0022]步骤1，对IC芯片、第一数字隔离芯片和第二数字隔离芯片的晶圆进行减薄划片处理；
[0023]步骤2，将IC芯片、第一数字隔离芯片和第二数字隔离芯片粘接在SOP300mil 6L引线框架单元中第一基岛和第二基岛的对应位置；
[0024]步骤3，将IC芯片、第一数字隔离芯片和第二数字隔离芯片与对应内引脚通过焊线进行电性连接；
[0025]步骤4，对焊接后的IC芯片、第一数字隔离芯片、第二数字隔离芯片、第一基岛和第二基岛外部包覆塑封体进行塑封，并进行锡化处理和切除内引脚，形成SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件。
[0026]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：
[0027]本专利技术提供一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件，通过在引线框架横向的第一基岛和第二基岛左右两边区域分别设置了共面性平衡台，在引线框架纵向的第一基岛和第二基岛上下两侧相应区域分别设置了基岛支撑筋结构，这种结构不但保证了引线框架基岛的共面性，使引线框架在生产制作、传递运输等方面的变形等到控制，并且也保证了产品在粘片及焊线站点的工艺稳定性，使得产品质量得到保障。在产品焊线时用于焊线夹具压住框架基岛，解决焊线工艺问题；解决引线框架传递过程、上芯、压焊等环节造成产品相应的工艺问题，提升产品质量及可靠性；
[0028]本专利技术通过将不同功能的数字隔离芯片、IC芯片粘接在引线框架单元的不同基岛上，焊线长度较短，使得SOP300mil 6L封装件产品的电阻更小，导通电流增大且产品发热变小，产品电性号抑制能提升，能够满足产品输出较大电流的封装需求，提高了SOP300mil 6L封装件产品应用性能及使用范围，同时也降低SOP300mil 6L产品封装成本。
[0029]进一步的，通过在内引脚上设置锁定孔，塑封时塑封料穿通锁定孔，既可保证塑封体与基岛牢牢结合，又可防止潮气向载体渗透，从而提高产品可靠性。
[0030]进一步的，将位于引线框架单元一端的内引脚设计成蛇头形、马蹄形、L形、T形、鸭嘴形(其上设置圆形锁定孔)或长条形、铲子形(与基岛相连)，一方面可以使塑封料将内引脚牢牢固定，减少因热膨胀的应力使内引脚移动，及外引脚在切筋成型模具中冲切、成形时防止内引脚被拉出塑封体，进而防止产品胶体破损，极大地提升了产品的可封装性和可靠
性；另一方面加强了引线框架铜合金基材与塑封料的结合力，提高了SOP300mil 6L引线框架封装件产品的密封性及防水防潮的性能。
[0031]进一步的，将基岛地线区域做特殊的隔离结构设计，基岛地线设计为隔离孤岛状，同时在地线基岛区域增加相应的C形、L形、凹形、倒扣形及长椭圆孔形的锁定孔结构，只对整个引线框架基岛结构上需要焊线的区域进行电镀银层处理，其余区域裸铜进行粗化处理，这样，既保证了基岛地线焊接的安全性，同时又保障了产品的质量及可靠性。
[0032]进一步的，将位于塑封体附近位置的共面性平衡台支撑筋结构设置为梯形，并在其背部增设U槽或V槽，从而彻底解决掉产品爬电，产品高压放电及中筋上带的产品异常问题，同时也提高了产品质量与可靠性。
附图说明
[0033]图1为本专利技术SO本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件，其特征在于，包括SOP300mil 6L引线框架单元(1)；所述SOP300mil 6L引线框架单元(1)上设置有若干个引线框架单元；若干个引线框架单元呈矩阵式排列，横向每两个引线框架单元为一组形成一灌二结构，每组的两个引线框架单元之间设有冲流道槽(2)，横向每组引线框架单元的两侧设有内力消除槽(3)，纵向每组引线框架单元的两侧设有工艺槽(4)；引线框架单元包括从上至下依次排列的第一基岛和第二基岛，第一基岛和第二基岛上均设置有内引脚用于电性连接；所述第一基岛和第二基岛上均设置有共面性平衡台(11)和基岛支撑筋(19)；第一基岛和第二基岛中部区域为芯片安装区，芯片安装区安装第一数字隔离芯片(28)、第二数字隔离芯片(29)和IC芯片(27)；第一数字隔离芯片(28)、第二数字隔离芯片(29)和IC芯片(27)与对应内引脚进行电性连接；所述第一数字隔离芯片(28)、第二数字隔离芯片(29)和IC芯片(27)与第一基岛和第二基岛外部包覆塑封体(6)。2.根据权利要求1所述的一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件，其特征在于，所述内引脚呈蛇头形、马蹄形、L形、T形、鸭嘴形、长条形或铲子形。3.根据权利要求1所述的一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件，其特征在于，所述内引脚上均设置有内引脚锁定孔(20)。4.根据权利要求1所述的一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件，其特征在于，所述SOP300mil 6L引线框架单元(1)的顶部设有防反孔(5)。5.根据权利要求1所述的一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件，其特征在于，所述第一基岛和第二基岛上均设有基岛电镀银层...
【专利技术属性】
技术研发人员：马志明，崔卫兵，陈志祥，郑永富，邓旭东，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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