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本实用新型公开了一种集成电路封装引线框架，包括芯片装载座、引线脚、引线连接部及塑封层，其特征在于：所述芯片装载座与所述引线脚、所述引线连接部一体成型，所述塑封层分别黏贴于所述引线连接部的底面及所述引线脚的外沿的底面，所述芯片装载座及所述引线...
该专利属于温为杰;李锦霞;李卫国;张亚民所有，仅供学习研究参考，未经过温为杰;李锦霞;李卫国;张亚民授权不得商用。

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