TO封装框架制造技术

TO封装框架。提供了一种预防贴片式TO封装器件在塑封开模时产生分层的框架。从上到下依次包括散热片、芯片载体和引脚，所述散热片上设有固定孔，所述散热片上、固定孔的下方设有楔形槽。本实用新型专利技术在散热片上设楔形槽，用于降低散热片的抗折弯强度，塑封好后脱模时，散热片楔形槽部分容易变形，降低脱模顶针对散热片与模塑料的接触部位的影响，使其形变减小，二者不会分层，从而保证了产品质量。

TO package framework

TO package framework. A patch type TO packaging device is provided to prevent delamination when the plastic mold is opened. A heat sink, a chip carrier and a pin are sequentially arranged from the top to the bottom, and the radiating fin is provided with a fixing hole, and a wedge groove is arranged below the fixing fin. The utility model is provided with a wedge-shaped groove on the heat sink, for reducing the anti bending strength of the heat sink, after demoulding plastic, fin wedge part easy deformation, reduce the influence of contact area of the heat sink and demoulding thimble mold plastic, the deformation decreases, the two is not divided into layers, thereby ensuring the product quality.

【技术实现步骤摘要】
TO封装框架
本技术涉及半导体领域，具体涉及一种TO封装框架。
技术介绍
贴片式TO封装器件在注塑过程的开模作业时，因为环氧模塑料与塑封模具接触面的分离，完全靠顶针作用于框架头部产生的反作用力，顶针作用于框架完成塑封本体与模具脱模时，会导致框架在作用力同方向变形，从而导致框架与模塑料之间产生分层，因此产生不可控的气密性不良，形成水汽沁入的通道而形成品质隐患。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种预防贴片式TO封装器件在塑封开模时产生分层的框架。本技术的技术方案是：从上到下依次包括散热片、芯片载体和引脚，所述散热片上设有固定孔，所述散热片上、固定孔的下方设有楔形槽。所述楔形槽的深度是散热片厚度的1/3~1/2。所述楔形槽中固定设有弹性胶条。所述散热片和芯片载体的表面还设有若干连接筋。所述连接筋为一字型或X型。本技术的有益效果是：在散热片上设楔形槽，用于降低散热片的的抗折弯强度，塑封好后脱模时，散热片楔形槽部分容易变形，降低脱模顶针对散热片与模塑料的接触部位的影响，使其形变减小，二者不会分层，从而保证了产品质量；在楔形槽中设弹性胶条，散热片在脱模受力的时候，弹性胶条起到一定的支撑作用，使散热片不会因受力过大而断裂；在散热片和芯片载体的表面还设连接筋，塑封时，连接筋部分塑封在模塑料中，部分露在散热片表面，散热片在脱模受力时，起到支撑作用。本技术结构简单，使用效果好，提高了产品质量。附图说明图1是本技术的结构示意图，图2是图1的左视图，图3是本技术注塑后的结构示意图；图中1是散热片，11是楔形槽，12是弹性胶条，13是连接筋，2是芯片载体，3是引脚，4是塑封体。具体实施方式下面结合附图对本技术作具体说明。如图1-2所示，本技术从上到下（本技术中的上、下位置以图1中的上下方向为准）依次包括散热片1、芯片载体2和引脚3，所述散热片1上设有固定孔，所述散热片1上、固定孔的下方设有楔形槽11，降低散热片1的的抗折弯强度，本技术塑封好（如图3所示）后脱模时，散热片1楔形槽11部分容易变形，降低脱模顶针对散热片1与模塑料的接触部位的影响，使其形变减小，二者不会分层，从而保证了产品质量。所述楔形槽11在靠近塑封体4的边缘处；所述楔形槽11的加工通过在框架冲切模具上增加一个刀具的镶件完成；所述楔形槽11的加工在框架间的冲切之前，以消除楔形槽11在框架上形成的毛刺。所述楔形槽11的深度是散热片1厚度的1/3~1/2，深度过小抗折弯强度仍然很高，无法起到保护作用，深度过大容易折断。所述楔形槽11中固定设有弹性胶条12，在散热片脱模受力时，弹性胶条12随楔形槽11形变被拉伸，但当受力大到一定程度时，弹性胶条12不会再变形，对楔形槽11起到一定的支撑作用，使散热片1不会因受力过大而断裂。所述散热片1和芯片载体2的表面还设有若干连接筋13，塑封时，连接筋13部分塑封在模塑料塑封体4中，部分露在散热片1表面，散热片1在脱模受力时，同时支撑散热片和模塑料，降低其形变，使其不会分层，提高产品的质量。所述连接筋13为一字型或X型等。本技术结构简单，用降低散热片1的的抗折弯强度来减小顶针作用力对散热片1与模塑料的接触部位的影响，使模塑料不会脱离框架，保证产品气密性，从而延长产品的使用寿命。本文档来自技高网...

【技术保护点】
TO封装框架，从上到下依次包括散热片、芯片载体和引脚，所述散热片上设有固定孔，其特征在于，所述散热片上、固定孔的下方设有楔形槽。

【技术特征摘要】
1.TO封装框架，从上到下依次包括散热片、芯片载体和引脚，所述散热片上设有固定孔，其特征在于，所述散热片上、固定孔的下方设有楔形槽。2.根据权利要求1所述的TO封装框架，其特征在于，所述楔形槽的深度是散热片厚度的1/3~1/2。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永彬，景昌忠，盛利华，王俊，杨毓敏，刘宁，王晶，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32