一种基于冲压框架的单芯片扁平封装件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于冲压框架的单芯片扁平封装件，属于集成电路封装技术领域。采用一种新型的框架，该框架采用冲压法加工而成，并采用冲压或钻孔的方法在框架上形成通孔，用以替代蚀刻法在框架上蚀刻出台阶从而起到抗分层的作用，集成电路封装过程中塑封料填入孔中，从而在框架与塑封料之间形成有效的防拖拉结构，使塑封料与框架间的结合力更好，极大的降低了分层的可能行，显著提高产品可靠性。同时解决了以往研磨框架及半腐蚀框架费用高的缺陷，极大的降低了成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于冲压框架的单芯片扁平封装件，其特征在于：单芯片封装件包括引线框架、粘片胶、芯片、键合线、开孔、塑封体；其中引线框架上是粘片胶，粘片胶上是芯片，芯片上的焊点与引线框架上的焊线是键合线，芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，引线框架上设有开孔,塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、键合线构成了电路的整体，塑封体对芯片的键合线起到了支撑和保护作用，芯片、键合线、引线框架构成了电路的电源和信号通道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭小伟，刘建军，崔梦，谢建友，刘卫东，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：实用新型
国别省市：