【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】说明一种制造多个光电子器件用的导体框架（1），所述导体框架具有至少一个安装区域（2），所述安装区域（2）具有多个半导体芯片用的多个芯片安装面（8）。在安装区域（2）旁边在导体框架（1）的至少一个主面（3，4）处构造用于减小导体框架（1）中的机械应力的一个或多个槽（5，6），所述槽不完全穿透导体框架（1）。此外，说明一种用于在这种导体框架上制造多个光电子器件的方法。【专利说明】
本专利技术涉及一种制造多个光电子器件用的导体框架和一种用于制造多个光电子器件的方法。本专利申请要求德国专利申请10 2011 013 259.7和10 2011 016 566.5的优先权，其公开内容通过回引结合于此。
技术介绍
在制造例如LED的光电子器件时，半导体芯片常常安装在导体框架上，这些导体框架用于光电子器件的电接触。用于光电子器件的壳体和/或透镜例如可以通过模压或者喷铸来产生，其中将塑料——例如热塑性塑料、热固性塑料或者弹性塑料——施加到导体框架的至少一侧上。在自动化地制造LED时，一般将多个半导体芯片同时安装到具有多个芯片安装面的一个导体框架上，随后与壳体材...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：M布兰德尔，T格布尔，M平德尔，A施奈德，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司，
类型：
国别省市：
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