【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片与基板的金线连接结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面，该底面设计有电路，该基板中间开设有通槽；一芯片，也具有相对的一顶面和一底面，配置于所述基板的该顶面上；多根金线，所述金线两端穿过所述通槽电性连接于所述芯片的底面和基板的底面，用于导通芯片与基板底面的电路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡立栋，金若虚，陆春荣，刘鹏，
申请(专利权)人：力成科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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