【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开，所述半导体封装件包括导线架和芯片，所述导线架外部裸露部分镀有电镀层，所述导线架管脚侧面镀有电镀层；所述半导体封装件制造方法在电镀工艺之前进行一个挖豁口工艺来实现增加导线架管脚侧面的电镀层面积。本专利技术通过在导线架的外部裸露部分镀有电镀层，特别是在导线架管脚侧面镀有电镀层，为半导体封装件后续焊接到PCB板上时，提高两者的焊接牢固性提供了有力的保障；本专利技术所提供的半导体封装件制造方法制造出来的半导体封装件在后续焊接到PCB板上时可以保证两者焊接的牢固性。【专利说明】
本专利技术属于半导体封装领域，具体涉及ー种半导体封装件及其制造方法。
技术介绍
导线架作为集成电路的芯片载体，是ー种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用导线架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有用导线架作为半导体芯片载体的半导体封装件，是将半导体芯片的非作用表面接置于导线架的芯片座，再通过多条焊线将半导体芯片的作用表面电性连接到导线架的管脚上，然后再...
【技术保护点】
一种半导体封装件，包括导线架和芯片，所述导线架具有一芯片座，所述芯片通过结合材固定在所述芯片座上，所述芯片与导线架的管脚连有焊线，一封装胶体包覆芯片于导线架上，其特征是，所述导线架外部裸露部分镀有电镀层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄源炜，徐振杰，曹周，敖利波，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：
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