配线构件和具有其的半导体模块制造技术

一种配线构件，包括：第一腿部部分（271）、第二腿部部分（272）、第三腿部部分（273）、第一连接壁（276）和第二连接壁（277）。第一腿部部分（271）电连接到第一传导性部分。第二腿部部分（272）电连接到第二传导性部分。第三腿部部分（273）电连接到第三传导性部分。第一连接壁（276）连接第一腿部部分（271）和第二腿部部分（272）。第二连接壁（277）连接第二腿部部分（272）和第三腿部部分（273）。第一腿部部分（271）、第二腿部部分（272）和第三腿部部分（273）以非线性的方式布置。

【技术实现步骤摘要】
配线构件和具有其的半导体模块
本公开内容涉及配线构件，以及具有其的半导体模块。
技术介绍
在半导体模块中，通常，半导体元件和引线框通过线材、夹件等彼此电耦接。例如，JP2011-204886A描述了通过铜夹件将半导体元件和引线框彼此耦接。例如，在通过使用JP2011-204886A中所描述的铜夹件来将三个部分电耦接时，两个夹件是必需的。因此，组件的数目增加。此外，两个夹件通过诸如焊料的传导性粘合剂连接在四个部分处。因此，用于连接的面积可能增加。
技术实现思路
本公开内容的目的是提供一种能够有助于减少组件的数目并且提高封装密度的配线构件。本公开内容的另一个目的是提供一种具有该配线构件的半导体模块。根据本公开内容的一个方面，配线构件包括第一腿部部分、第二腿部部分、第三腿部部分、第一连接壁和第二连接壁。第一腿部部分电连接到第一传导性部分。第二腿部部分电连接到第二传导性部分。第三腿部部分电连接到第三传导性部分。第一连接壁连接第一腿部部分和第二腿部部分。第二连接壁连接第二腿部部分和第三腿部部分。此外，第一腿部部分、第二腿部部分和第三腿部部分以非线性的方式布置。在上述的配置中，配线构件电耦接第一传导性部分、第二传导性部分和第三传导性部分。换言之，第一传导性部分、第二传导性部分和第三传导性部分通过作为单件的配线构件电耦接。因此，用于配线的组件的数目减少了。同样，连接部分的数目也减少了。在配线构件用于半导体模块的情况下，半导体模块的封装密度降低了。此外，由于第一腿部部分、第二腿部部分和第三腿部部分以非线性的方式布置，所以第一腿部部分与第一传导性部分之间的连接部分、第二腿部部分与第二传导性部分之间的连接部分和第三腿部部分与第三传导性部分之间的连接部分位于三角形的顶点上。在这种情况下，即使配线构件和传导性部分的高度由于制造误差等偏离了预设高度，配线构件也可能朝向由这三个连接部分提供的三角形的中心倾斜。因此，三个传导性部分通过单个配线构件适当地耦接。此外，由于配线构件在三个位置处耦接到传导性部分，所以配线构件不太可能倒下（falldown）。附图说明根据参考附图做出的下述详细的描述，本公开内容的上述的和其他的目的、特征和优点将变得更加明显，在附图中，相同的部件由相同的附图标记来表示，并且在附图中：图1是示出了根据本公开内容的实施方式的半导体模块的电路结构的电路图；图2是示出了根据实施方式的半导体模块的内部结构的平面图的图；图3是示出了根据实施方式的夹件的平面图的图；图4是示出了沿着图3中箭头记号Ⅳ看时夹件的侧视图的图；图5是用于示出由根据实施方式的半导体模块中的夹件提供的电路结构的电路图；图6A是示出了在产生了制造误差的情况下根据实施方式的夹件的平面图的说明性图；图6B是示出了在产生了制造误差的情况下根据实施方式的夹件的侧视图的说明性图；图6C是示出了在产生了制造误差的情况下根据实施方式的夹件的立体图的说明性图；图7A是示出了在产生了制造误差的情况下作为实施方式的比较示例的夹件的平面图的说明性图；图7B是示出了在产生了制造误差的情况下作为比较示例的夹件的侧视图的说明性图；以及图8是示出了根据本公开内容的另一个实施方式的夹件的平面图的图。具体实施方式在下文中，将参考附图来描述配线构件和具有该配线构件的半导体模块的示例性实施方式。贯穿各示例性实施方式，相同的部件将用相同的附图标记来表示。将参考图1至图6来描述根据实施方式的配线构件和半导体模块。在本实施方式中，例如，半导体模块用在电机驱动器中。首先，将参考图1来描述其中使用有本实施方式的半导体模块的电机驱动器的结构。电机驱动器1包括半导体模块10、电容器53和控制单元90。电机驱动器1将作为电源的电池50的DC（直流）电力转换成三相AC（交流）电力，并且驱动作为负载的电机（M）80。在本实施方式中，例如，电机80为三相无电刷电机。电机驱动器1包括电源继电器单元55和逆变器单元60。电源继电器单元55包括两个电源继电器56、57。电源继电器56、57串联地彼此耦接。电源继电器56、57例如由作为一种场效应晶体管的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）来提供。在电源继电器56、57中，源极与漏极之间的电流根据栅极电势被接通和断开。通过对电源继电器56、57的操作，电源继电器单元55与电池50和逆变器单元60电耦接和去耦接。电源继电器56用于在诸如断路和短路的故障情况下阻断朝向电机80的电流。电源继电器57以下述方式耦接到电源继电器56，所述方式使得电源继电器57的寄生二极管的方向与电源继电器56的寄生二极管的方向相对。因此，电源继电器单元55限制电流反向流动，诸如，在电池50或电容器53以反向错误地连接的情况下，限制电流从逆变器单元60朝向电池50流动。逆变器单元60包括构成桥式电路的六个开关元件61至66。与电源继电器56、57相似，开关元件61至66由作为一种场效应晶体管的、并且其中源极与漏极之间的电流根据栅极电势而被接通和断开的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）来提供。在下文中，开关元件61至66还将被称为FET61至66。FET61、62、63被配置在桥式电路的较高电势侧并且提供了桥式电路的上臂。FET64、65、66被配置在桥式电路的较低电势侧并且提供了桥式电路的下臂。在下文中，FET61、62、63还将被称为上臂FET，而FET64、65、66还将被称为下臂FET。逆变器单元60包括电机继电器67、68、69作为负载继电器。电机继电器67、68、69分别针对电机80的各个相来提供。电机继电器67、68、69中的每一个电机继电器被配置在对应相的上臂FET61、62、63和下臂FET64、65、66的耦接点与对应相的电机80的绕组之间。电机继电器67、68、69中的每一个电机继电器在诸如断路和短路的故障情况下阻断朝向电机80的电流。与电源继电器56、57、58和FET61至66相似，电机继电器67、68、69由作为一种场效应晶体管的、并且其中源极与漏极之间的电流根据栅极电势被接通和断开的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）来提供。上臂FET61、下臂FET64和电机继电器67提供了U相电路601。上臂FET62、下臂FET65和电机继电器68提供了V相电路602。上臂FET63、下臂FET66和电机继电器69提供了W相电路603。关于U相电路601，FET61的漏极耦接到与电池50的高电势电极耦接的高电势线，并且FET61的源极耦接到FET64的漏极。FET64的源极通过分流阻抗器（resistor）21接地。FET61与FET64之间的耦接点通过电机继电器67耦接到电机80的U相绕组。关于V相电路602，FET62的漏极耦接到与电池50的高电势电极耦接的高电势线，并且FET62的源极耦接到FET65的漏极。FET65的源极通过分流阻抗器22接地。FET62与FET65之间的耦接点通过电机继电器68耦接到电机80的V相绕组。关于W相电路603，FET63的漏极耦接到与电池50的高电势电极耦接的高电势线，并且FET63的源极耦接到FET66的漏极。FET66的源极通过分流阻抗器23接地。FET63与FET66之间的耦接点通过电机继电器69耦接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线构件，包括：电连接到第一传导性部分的第一腿部部分（271）；电连接到第二传导性部分的第二腿部部分（272）；电连接到第三传导性部分的第三腿部部分（273）；连接所述第一腿部部分（271）和所述第二腿部部分（272）的第一连接壁（276）；以及连接所述第二腿部部分（272）和所述第三腿部部分（273）的第二连接壁（277），其中，所述第一腿部部分（271）、所述第二腿部部分（272）和所述第三腿部部分（273）以非线性的方式布置。

【技术特征摘要】
2012.05.17 JP 2012-1134111.一种配线构件，包括：电连接到第一传导性部分的第一腿部部分(271)；电连接到第二传导性部分的第二腿部部分(272)；电连接到第三传导性部分的第三腿部部分(273)；连接所述第一腿部部分(271)和所述第二腿部部分(272)的第一连接壁(276)；以及连接所述第二腿部部分(272)和所述第三腿部部分(273)的第二连接壁(277)，其中，所述第一腿部部分(271)、所述第二腿部部分(272)、所述第三腿部部分(273)、所述第一连接壁(276)和所述第二连接壁(277)由传导性材料制成的单件来提供；在从顶部观察时，所述第一腿部部分(271)相对于所述第二腿部部分(272)和所述第三腿部部分(273)位于其上的直线(X)偏移；以及所述第一腿部部分(271)、所述第二腿部部分(272)和所述第三腿部部分(273)以非线性的方式布置。2.根据权利要求1所述的配线构件，其中，所述第一腿部部分(271)通过所述第一传导性部分来限定第一连接部分，所述第二腿部部分(272)通过所述第二传导性部分来限定第二连接部分，所述第三腿部部分(273)通过所述第三传导性部分来限定第三连接部分，并且所述第一连接部分、所述第二连接部分和所述第三连接部分中的至少一个连接部分与另一个连接部分在不同的高度处。3.一种半导体模块，包括：根据权利要求1或2所述的配线构件(26，27，28，29)；引线框(30，303，306，309，312)；以及配置在所述引线框(30，303，306，309，312)上的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤田敏博，城所宽育，林敬昌，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：