【技术实现步骤摘要】
具有引线框架和层压基板的封装电路相关申请案的交叉引用本申请要求于2012年5月23日提交的序列号为61/650,763的美国临时申请的权益,其以引用的方式并入本文。
本专利技术大体上涉及封装集成电路,且更具体地来讲涉及包括引线框架和层压基板的芯片载体。专利技术背景传统的芯片载体是由金属引线框架所组成的。金属引线框架包括多个不同段的材料,其在封装电路的底部限定一个平面。金属引线框架允许从安装在其上的模具至封装外部实现良好的散热。然而,与层压基板相比,金属引线框架具有很差的路由选择能力。其他芯片载体由层压基板所组成。层压基板为路由选择提供了很高的自由度,但与金属引线框架相比,其为安装在其上的模具提供了低散热性。为了在单一封装中提供足够的路由选择和散热性,某些封装电路包括引线框架芯片载体,其具有安装在引线框架的顶部的层压基板。层压基板可为安装在其上的模具提供很高的自由度,同时可将某些模具直接安装至引线框架以实现更好的散热性。专利技术概要在一个实施例中,提供了一种包括引线框架和层压基板的电路。引线框架限定了一个平面并包括多个第一外露端子。层压基板被置于引线框架所限定的 ...
【技术保护点】
一种电路,其包括:具有多个第一外露端子的引线框架,所述引线框架限定一个平面;位于所述引线框架限定的所述平面中的层压基板,其与所述引线框架相邻并被电性耦合至所述引线框架,所述层压基板具有包括多个第二外露端子的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面;一个或多个第一模具,其被安装在所述引线框架上并被电性耦合至所述引线框架;以及一个或多个第二模具,其被安装在所述层压基板的所述第二表面上并被电性耦合至所述层压基板。
【技术特征摘要】
2012.05.23 US 61/650,763;2013.04.11 US 13/860,9741.一种电路,其包括:具有多个第一外露端子的引线框架,所述引线框架的第一表面限定第一平面并且所述引线框架的第二表面限定第二平面;位于所述引线框架限定的所述第一平面和所述第二平面之间的层压基板,其与所述引线框架相邻并被电性耦合至所述引线框架,所述层压基板具有包括多个第二外露端子的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面;一个或多个第一模具,其被安装在所述引线框架上并被电性耦合至所述引线框架和所述多个第一外露端子;一个或多个第二模具,其被安装在所述层压基板的所述第二表面上并被电性耦合至所述层压基板和所述多个第二外露端子;以及电耦合件,所述电耦合件在安装在所述引线框架上的所述一个或多个第一模具与安装在所述层压基板的所述第二表面上的一个或多个第二模具之间。2.根据权利要求1所述的电路,其中所述电耦合件包括一个或多个从所述引线框架的第一侧延伸的侧面端子,其中所述层压基板与所述第一侧相邻,且所述一个或多个侧面端子被耦合至所述层压基板的导电部分。3.根据权利要求2所述的电路,其中所述一个或多个侧面端子为比所述引线框架的主要部分更细的导电材料的部分。4.根据权利要求3所述的电路,其中所述一个或多个侧面端子延伸至所述层压基板的所述第二表面的部分且被电性耦合至所述第二表面上的导电垫片。5.根据权利要求3所述的电路,其中所述一个或多个侧面端子延伸至所述层压基板的所述第一表面的部分且被电性耦合至所述第一表面上的导电垫片。6.根据权利要求1所述的电路,其中所述层压基板由至少两层导电材料所组成,其在所述至少两层之间具有至少一个介质层,其中第一层导电材料形成所述层压基板的所述第一表面,且第二层导电材料形成所述层压基板的所述第二表面。7.根据权利要求1所述的电路,其中所述多个第一外露端子包括从所述引线框架的底侧向外延伸的引线;且其中所述多个第二外露端子包括从所述层压基板的所述第一表面向外延伸的引线。8.根据权利要求1所述的电路,其中所述多个第一外露端子包括位于所述引线框架的所述第一表面上的垫片;且其中所述多个第二外露端子包括位于所述层压基板的所述第一表面上的垫片。9.根据权利要求1所述的电路,其包括:多个被连接至所述引线框架的内表面以及所述层压基板的所述第二表面的耦合构件,其中所述多个耦合构件包括线焊或铜夹中的至少一个。10.根据权利要求1所述的电路,其包括:位于所述引线框架和所述层压基板上并围绕所述一个或多个第一和第二模具的成型组件。11.根据权利要求1所述的电路,其中所述一个或多个第一模具包括一个或多个功率管,且所述一个或多个第二模具包括一个或多个控制器。12.一种电路,其包括:具有多段导电材料的引线框架,其包括不紧靠所述引线框架边缘的至少一个浮动段,所述引线框架具有包括一个或多个垫片的第一表面以及包括多个外部端子的第二表面,其中所述外部端子中的至少一个被置于所述至少一个浮动段上;具有更广泛散热要求的一个或多个第一模具,其被安装在所述引线框架的所述第一表面上并被电性耦合至所述外部端子;被安装至所述第一表面的层压基板,所述层压基板具有第三表面和第四表面,所述第三表...
【专利技术属性】
技术研发人员:印健,N·V·凯尔卡,L·M·小卡朋特,
申请(专利权)人:英特赛尔美国有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。