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本发明是具有引线框架和层压基板的封装电路。本申请的实施方案提供一种电路，其包括：具有多个第一外露端子的引线框架，所述引线框架限定一个平面；位于所述引线框架限定的平面中的层压基板，其与所述引线框架相邻并被电性耦合至所述引线框架，所述层压基板具...
该专利属于英特赛尔美国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特赛尔美国有限公司授权不得商用。

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