一种引线框架及应用其的芯片倒装封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种引线框架及应用其的一种芯片倒装封装装置，所述引线框架包括一组指状引脚，所述指状引脚上设置了用于固定芯片位置的突出区域，且突出区域的尺寸、形状和数量与芯片上的焊料凸点的尺寸、形状和数量相一致，使芯片在与引线框架倒装封装的过程中，其芯片上的焊料凸点和引线框架的突出区域能够一一对应接合，从而既能保证芯片和引线框架能够精准对位，稳定性增强；同时也能保证焊料凸点在熔融接合过程中形状和位置不致发生太大变形，从而使芯片和引线框架之间形成良好的电性连接。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架及应用其的芯片倒装封装装置本申请是申请日为“2011年11月29日”，申请号为“201110385941.8”，专利技术创造名称为“一种引线框架及应用其的芯片倒装封装装置”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及半导体芯片封装领域，更具体的说，涉及一种引线框架及应用其的芯片倒装封装装置。
技术介绍
随着市场对电子终端产品的成本和尺寸越来越高的要求，电子产品的芯片封装技术也必然面临更高要求的挑战，目前，倒装芯片封装技术由于其互连线短、电性性能好以及集成芯片占用体积小而受到广泛的应用。下面结合图1～图4对目前典型的倒装芯片封装技术作进一步阐述，参考图1，所示为待封装的半导体芯片和芯片上焊料凸点的立体图，焊料凸点102的主要用作于芯片101和引线框架间的机械连接、电连接以及热连接的作用，一般常采用锡焊球，这些锡焊球可以在芯片上完全分布或部分对称分布，图1所示为其焊料凸点为焊锡球的一种分布方式。图2所示为现有技术中一种引线框架的示意图，其主要作用为承担芯片的载体，所述引线框架103与图1的焊料凸点的分布相对应，其包括一组指状引脚103-1，用于实现将芯片内部电路引出端与外部引线进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片倒装封装装置，其特征在于，包括芯片、多个焊料凸点和一引线框架，其中，所述引线框架包括一组引脚，在所述引脚的边缘侧具有多个突出区域；所述芯片的一表面与所述焊料凸点的第一表面连接；所述焊料凸点的第二表面分别与对应的所述突出区域连接，以将所述芯片通过所述焊料凸点电性连接到所述引线框架；所述突出区域与所述焊料凸点的第二表面的形状和数量一致。

【技术特征摘要】
1.一种芯片倒装封装装置，其特征在于，包括芯片、多个焊料凸点和一引线框架，其中，所述引线框架包括一组引脚，所述引脚为指状引脚，在所述引脚的一个边缘侧具有多个突出区域；所述芯片的一表面与所述焊料凸点的第一表面连接；所述焊料凸点的第二表面分别与对应的所述突出区域连接，以将所述芯片通过所述焊料凸点电性连接到所述引线框架；所述突出区域与所述焊料凸点的第二表面的尺寸、形状和数量一致，使得所述焊料凸点与所述突出区域一一对应接合，所述多个突出区域沿着所述指状引脚的长度方向排列在所述引脚的一侧，并且，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭小春，
申请(专利权)人：矽力杰半导体技术杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：