【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其涉及半包型封装体。
技术介绍
1、在半导体大功率应用领域，传统的插件器件能最大限度地利用外加的散热片，非常高效地将芯片内部产生的热量散出芯片之外，让芯片能够工作在一个大功率的场景里面。
2、随着物联网、5g、云计算等技术的不断发展和演进，万物互联的设备越来越多，器件应用厂商更倾向于把整个设备的功率密度做得越来越小，或者说在同样的机架尺寸或者同样的安装尺寸里面，要传递的功率耗散越来越大，这两大发展需求都在迫使功率器件不仅要用更少的独立散热片，同时还需要把更多的热量均匀地散布到整个设备以外。
技术实现思路
1、本技术针对以上问题，提供了一种结构紧凑、高效散热的半包型封装体。
2、本技术的技术方案是：
3、半包型封装体，包括：
4、金属板，尾端设有向下弯折的集电极引脚；
5、芯片，负极与所述金属板的底面固定连接；
6、发射极引脚，位于所述集电极引脚的一侧；首端通过键合线一与所述芯片的发射极电性连接，尾端向上弯曲；
7、基极引脚，位于所述集电极引脚的另一侧；首端通过键合线二与所述芯片的基极电性连接，尾端向上弯曲；
8、塑封体，设置在所述金属板上，并将所述芯片、发射极引脚的首端和基极引脚的首端包裹；所述金属板的顶面外露在塑封体的外侧。
9、具体的，所述塑封体的首端下方设有斜切面。
10、具体的，所述塑封体的斜切面与水平面之间的夹角为α角；
12、mgcosαμ1＜mgsinα；
13、mgcosβμ2＜mgsinβ；
14、cosβsinβ＜cosαsinα；
15、0°＜α＜90°，0°＜β＜90°，其中m为器件质量（kg）,g为重力系数（9.8n/kg），α为大倾角（°），β为折弯角度（°），μ1为塑封体摩擦系数，μ2为折弯引脚的摩擦系数。
16、具体的，所述金属板的外侧中部设有向外凸出的延伸部。
17、具体的，所述金属板水平固定设置在pcb板上，所述pcb板上设有镂空部；
18、所述塑封体位于镂空部内；
19、所述金属板的首端、发射极引脚的尾端和基极引脚的尾端分别与pcb板固定连接。
20、具体的，所述金属板的顶面设有与之贴合的散热器。
21、本技术包括尾端设有集电极引脚的金属板、设置在金属板上的芯片、与金属板电性连接的发射极引脚和基极引脚；金属板的顶面呈一平面，塑封体从金属板的侧部向下延伸，将芯片、发射极引脚的首端和基极引脚的首端包裹其内；金属板的顶面外露在塑封体的外侧，不仅进一步提升了器件散热性能，同时便于搭载不同规格的散热器，提高散热效率。
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1.半包型封装体，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半包型封装体，其特征在于，所述塑封体的首端下方设有斜切面。
3.根据权利要求1所述的半包型封装体，其特征在于，所述塑封体的斜切面与水平面之间的夹角为α角；
4.根据权利要求1所述的半包型封装体，其特征在于，所述金属板的外侧中部设有向外凸出的延伸部。
5.根据权利要求1所述的半包型封装体，其特征在于，所述金属板水平固定设置在PCB板上，所述PCB板上设有镂空部；
6.根据权利要求1所述的半包型封装体，其特征在于，所述金属板的顶面设有与之贴合的散热器。
【技术特征摘要】
1.半包型封装体，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半包型封装体，其特征在于，所述塑封体的首端下方设有斜切面。
3.根据权利要求1所述的半包型封装体，其特征在于，所述塑封体的斜切面与水平面之间的夹角为α角；
4.根据权利要求1所述的半包型封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨毓敏，周理明，景昌忠，王玉林，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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