温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

半包型封装体。涉及半导体技术领域。包括：金属板，尾端设有向下弯折的集电极引脚；芯片，负极与所述金属板的底面固定连接；发射极引脚，位于所述集电极引脚的一侧；首端通过键合线一与所述芯片的发射极电性连接，尾端向上弯曲；基极引脚，位于所述集电极引脚...
该专利属于扬州扬杰电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州扬杰电子科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。