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本实用新型公开一种堆叠封装的下封装体构造，其包含一载板具有一上表面。至少一芯片，位于所述载板的上表面并电性连接至所述载板。数个焊垫，位于所述载板的上表面。一强化金属环，位于所述载板的上表面，并设置于所述芯片及所述焊垫之间。所述强化金属环用以...
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