小型LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种小型LED封装结构，包括支架体及利用封装层封装于支架体上的多个发光芯片，所述小型LED封装结构大致呈方形，所述LED封装结构的总高度范围为0.7至0.9mm，长度和宽度范围均为0.8至1mm。所述LED封装结还包括有用于与发光芯片电连接的电极片，所述电极片包括有连接端和固定端，其连接端伸入封装层内与发光芯片电连接，其固定端经折弯后贴附于支架体的侧面和底面，且固定端凸出支架体的底面适当距离。该小型LED封装结构的体积小巧，且满足正常的散热功能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种小型LED封装结构。
技术介绍
现有的LED封装结构包括支架体及利用封装层封装于支架体上的多个发光芯片，现有的LED封装结构的体积较大，而LED封装结构一旦变小，则很难满足整个LED封装结构的正常的散热要求
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种小型LED封装结构，其体积小巧且满足正常的散热功能。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种小型LED封装结构，包括支架体及利用封装层封装于支架体上的多个发光芯片，所述小型LED封装结构大致呈方形，所述LED封装结构的总高度范围为O. 7至O. 9mm，长度和宽度范围均为O. 8至1mm。进一步地，所述LED封装结构的总高度为O. 8mm,长度和宽度均为O. 9_。进一步地，所述LED封装结构的支架体的高度范围为至O. 3至O. 5mm。进一步地,所述LED封装结构的支架体的高度为O. 4_。进一步地，所述LED封装结还包括有用于与发光芯片电连接的电极片，所述电极片包括有连接端和固定端，其连接端伸入封装层内与发光芯片电连接，其固定端经折弯后贴附于支架体的侧面和底面，且固定端凸出支架体的底面适当距离本技术的有益效果是LED封装结构总高度范围为O. 7至O. 9mm,长度和宽度范围均为O. 8至1mm，其体积小巧，且其内部的发光芯片通过外部的第一电极片和第二电极片与外部空气接触，其散热面积较大，能满足正常的散热功能。以下结合附图对本技术作进一步的详细描述。附图说明图I是本技术实施例的LED封装机构的主视图。图2是本技术实施例的LED封装结构的俯视图。图3是本技术实施例的LED封装机构的仰视图。图4是本技术实施例的LED封装结构的剖视图。具体实施方式如图I至图4所示，本技术提供一种小型LED封装结构，其大致呈方形，包括支架体I、封装层2、发光芯片3、第一电极片41、第二电极片42及导电线5。所述支架体I采用塑胶材料制成，起支撑和绝缘作用。本实施例中，支架体I不透明，为了使整个LED封装结构的整体体积更为小巧，LED封装结构的长度dl、宽度d2及总高度h的范围均设定预定饭范围内，其中，O. 8mm < dl ^ 1mm, O. 8mm ^ d2 ^ 1mm, 0. 7 mm ^h ^ 0. 9mm。所述支架体I的高度为h’ , O. 3mm ^ h’ < 0. 5mm。所述封装层2用于将所述发光芯片封装于所述支架体I上，使发光芯片与外部空气隔离，其采用透明硅胶或者环氧树脂制成。本实施例中，LED封装结构的发光颜色为白色，所述发光芯片3的数量为三片，分别发出绿光、蓝光及发红光，绿光发光芯片3位于支架体I上表面的中部，而蓝光发光芯片3及红光发光芯片3位于绿光发光芯片3的两侧，三者呈一字排列，以保证三者发光混合后的白色光的色温数值。所述第一电极片41和第二电极片42为所述发光芯片3的正电极和负电极，所述第一电极片41和第二电极片42穿设于支架体I内，二者为金属电极且相距适当距离，第一电极片41和第二电极片42用于导电和散热，所述第一电极片41和第二电极片42均包括有连接端和固定端。所述第一电极片41和第二电极片42的连接端伸入支架体内利用导电线5与所述发光芯片3的一电极电连接，第一电极片41和第二电极片42的固定端均经折·弯后贴附于支架体I的侧面和底面以便于散热且第一电极片41和第二电极片42的固定端凸出支架体I的底面适当距离以便与其它部件电连接或吃锡时电接触良好。本实施例中，每个发光芯片3的第一电极片41和第二电极片42的固定端均经折弯后贴附于支架体I的侧面和底面，LED封装结构整体体积虽体积变小，但发光芯片3通过外部的第一电极片41和第二电极片42与外部空气接触，其散热面积较大，满足正常的散热功能。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同范围限定。权利要求1.一种小型LED封装结构，包括支架体及利用封装层封装于支架体上的多个发光芯片，其特征在于所述小型LED封装结构大致呈方形，所述LED封装结构的总高度范围为O.7至O. 9mm,长度和宽度范围均为O. 8至1mm。2.如权利要求I所述的小型LED封装结构，其特征在于所述LED封装结构的总高度为O. 8mm,长度和宽度均为O. 9mm。3.如权利要求I所述的小型LED封装结构，其特征在于所述LED封装结构的支架体的高度范围为至O. 3至O. 5mm。4.如权利要求3所述的小型LED封装结构，其特征在于所述LED封装结构的支架体的高度为O. 4mm。5.如权利要求I所述的小型LED封装结构，其特征在于所述LED封装结还包括有用于与发光芯片电连接的电极片，所述电极片包括有连接端和固定端，其连接端伸入封装层内与发光芯片电连接，其固定端经折弯后贴附于支架体的侧面和底面，且固定端凸出支架体的底面适当距离。专利摘要本技术涉及一种小型LED封装结构，包括支架体及利用封装层封装于支架体上的多个发光芯片，所述小型LED封装结构大致呈方形，所述LED封装结构的总高度范围为0.7至0.9mm，长度和宽度范围均为0.8至1mm。所述LED封装结还包括有用于与发光芯片电连接的电极片，所述电极片包括有连接端和固定端，其连接端伸入封装层内与发光芯片电连接，其固定端经折弯后贴附于支架体的侧面和底面，且固定端凸出支架体的底面适当距离。该小型LED封装结构的体积小巧，且满足正常的散热功能。文档编号H01L33/64GK202796948SQ201220476078公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月18日 优先权日2012年9月18日专利技术者陈辉 申请人:深圳市锐拓显示技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型LED封装结构，包括支架体及利用封装层封装于支架体上的多个发光芯片，其特征在于：所述小型LED封装结构大致呈方形，所述LED封装结构的总高度范围为0.7至0.9mm，长度和宽度范围均为0.8至1mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉，
申请(专利权)人：深圳市锐拓显示技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：