下载LED封装制造系统的技术资料

文档序号:8049420

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本发明的目标是提供一种LED封装制造系统,甚至在个别LED元件的发光波长存在变化时,也使LED封装的发光特性均匀,因此能提高产率。准备元件特性信息(12)和树脂涂镀信息(14),元件特性信息(12)通过事先分别测量多个LED元件的发光特性获...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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