【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种天线模块，尤其涉及一种兼具光纤传输及电路传输的天线模块及其制造方法。
技术介绍
1、天线通信技术普遍使用于人们的生活中，在现有技术中，移动式电子装置所安装的天线与通信系统直接连结，因此，当使用者移动到室内时，信号易受建筑物的遮蔽造成收讯不良。此外，现有的天线普遍以铜导线传递信号，其损耗随着传递路径、信号频率与能量增加而增加，并且会产生废热，尤其在与移动式电子装置结合时易处于高温环境下，不利于运作。
2、随着通信技术的进步，毫米波通信具有高传输速率的优点，故，如何通过结构设计的改良，来扩大毫米波天线模块的应用范围及提升信号传输效果，来克服上述传统天线的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种毫米波光纤天线模块及其制造方法。
2、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种毫米波光纤天线模块的制造方法，其包括步骤(1)至步骤(8)。步骤(1)：提供第一电路基板，第一电路基板具有顶面及底面。步骤(2)：于第一电路基板的顶面的一侧设置具有多个第一凹槽的第一置放件，多个第一凹槽呈线性且并排分布。步骤(3)：分别设置一第一芯片组件及一第二芯片组件于顶面，第一芯片组件及第二芯片组件中，其中一个包括集成电路芯片，另一个包括集成光路芯片。步骤(4)：设置焊线以电性连接第一芯片组件及第二芯片组件。步骤(5)：提供光纤连接器，光纤连接器具有多个光纤束及连接界
3、依据一可行的方案中，在步骤(3)中，还包括设置导电体于第一电路基板的顶面上，导电体位于第一封装体内。在步骤(6)之后，还执行：步骤(6-1)：对应于导电体，对第一封装体开设一孔道，孔道延伸至导电体的表面。步骤(6-2)：在孔道内置入一导电材，一端连接导电体，另一端显露于第一封装体外。步骤(6-3)设置致冷芯片组件在第一封装体外，致冷芯片组件连接导电材，致冷芯片组件一部分被第二封装体包覆，另一部显露于第二封装体。
4、依据一可行的方案中，在步骤(2)中，采用选择性蚀刻的方式制造多个第一凹槽。
5、依据一可行的方案中，在步骤(5)中，光纤束的连接端通过光学胶连接在凹槽上。
6、依据一可行的方案中，在步骤(6)中，是采用网板印刷的方式设置第一封装体。
7、依据一可行的方案中，在步骤(7)中，第一电路基板的底面与第二电路基板的表面之间，设置有导电胶层。
8、依据一可行的方案中，在步骤(8)中，第二封装体为橡胶。
9、本专利技术还提出一种毫米波光纤天线模块，其包括封装模块、天线单元及第二封装体。封装模块包括第一电路基板、第一置放件、第一芯片组件、第二芯片组件、光纤连接器及第一封装体。第一电路基板具有顶面及底面。第一置放件位于顶面上，第一置放件设置有多个第一凹槽，多个第一凹槽呈线性且并排分布。第一芯片组件及第二芯片组件分别位于顶面上，第一芯片组件与第二芯片组件电性连接，第一芯片组件及第二芯片组件中，其中一个包括集成电路芯片，另一个包括集成光路芯片。光纤连接器具有多个光纤束及连接界面，连接界面连接多个光纤束且位于第一电路基板外部，每一光纤束的一端定义连接端，每一连接端分别位在每一第一凹槽上，形成光纤阵列。第一封装体位于第一电路基板的顶面上，第一封装体包覆光纤阵列、第一芯片组件及第二芯片组件。天线单元电性连接封装模块，天线单元包括一可挠性的第二电路基板及第二置放件。第二置放件位于第二电路基板的表面上，第二置放件包括多个第二凹槽，每一光纤束位于第一封装体外侧的部分，分别抵靠在每一第二凹槽上。第二封装体包覆第一封装体、位于第二凹槽上的光纤束及第二置放件。
10、依据一可行的方案，毫米波光纤天线模块进一步包括致冷芯片组件，致冷芯片组件位于封装模块外，且一部分被第二封装体包覆，另一部分显露于第二封装体。封装模块还包括导电体及导电材，导电体位于第一电路基板上，第一封装体对应导电体开设有孔道，导电材位于孔道，两端分别连接导电体及致冷芯片组件。
11、依据一可行的方案，毫米波光纤天线模块的第二封装体为橡胶。
12、依据一实施例，毫米波光纤天线模块具有集成电路芯片以及集成光路芯片，结合天线单元及光纤连接器，不但可利用光纤的高频宽、高速率传输的特性，并且整合数字信号的传输以及电力供给的问题，减少额外配线所产生的成本及降低技术的复杂性。
13、更进一步的说，因毫米波光纤天线模块具有集成电路芯片以及集成光路芯片，并且结合天线单元及光纤连接器，可提升对毫米波信号的接收与传输的能力。
14、依据一实施例，毫米波光纤天线模块具有致冷芯片组件，因此可以适用于高温的运作环境。
15、依据一实施例，本专利技术的毫米波光纤天线模块的体积占比小，且可采用软性、可挠性的材质制造，因此毫米波光纤天线模块可固定于任何结构的表面。
16、依据一实施例，本专利技术的毫米波光纤天线模块的结构(例如可挠性的第二电路基板)及材质(例如第二封装体为橡胶)，使其具有轻量、防水、防震及耐摔的优点。
17、为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
【技术保护点】
1.一种毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，所述毫米波光纤天线模块的制造方法包括：
2.根据权利要求1所述的毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，还包括设置一导电体于所述第一电路基板的所述顶面上，所述导电体位于所述第一封装体内；
3.根据权利要求1所述的毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，采用选择性蚀刻的方式制造所述多个第一凹槽。
4.根据权利要求1所述的毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，在所述步骤(5)中，所述光纤束的所述连接端通过一光学胶连接在所述凹槽上。
5.根据权利要求1所述的毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，在所述步骤(6)中，是采用网板印刷的方式设置所述第一封装体。
6.根据权利要求1所述的毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，在所述步骤(7)中，所述第一电路基板的所述底面与所述第二电路基板的所述表面之间，设置有一导电胶层。
7.根据权利要求1所述的毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，在所述步骤(8)中，所述第二封装
8.一种毫米波光纤天线模块，其特征在于，所述毫米波光纤天线模块包括：
9.根据权利要求8所述的毫米波光纤天线模块，其特征在于，所述毫米波光纤天线模块进一步包括：
10.根据权利要求8所述的毫米波光纤天线模块，其特征在于，所述第二封装体为橡胶。
...【技术特征摘要】
1.一种毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，所述毫米波光纤天线模块的制造方法包括：
2.根据权利要求1所述的毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，还包括设置一导电体于所述第一电路基板的所述顶面上，所述导电体位于所述第一封装体内；
3.根据权利要求1所述的毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，采用选择性蚀刻的方式制造所述多个第一凹槽。
4.根据权利要求1所述的毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，在所述步骤(5)中，所述光纤束的所述连接端通过一光学胶连接在所述凹槽上。
5.根据权利要求1所述的毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈怡伶，刘祐成，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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