【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种天线模块，尤其涉及一种兼具光纤传输及电路传输的天线模块及其制造方法。
技术介绍
1、天线通信技术普遍使用于人们的生活中，在现有技术中，移动式电子装置所安装的天线与通信系统直接连结，因此，当使用者移动到室内时，信号易受建筑物的遮蔽造成收讯不良。此外，现有的天线普遍以铜导线传递信号，其损耗随着传递路径、信号频率与能量增加而增加，并且会产生废热，尤其在与移动式电子装置结合时易处于高温环境下，不利于运作。
2、随着通信技术的进步，毫米波通信具有高传输速率的优点，故，如何通过结构设计的改良，来扩大毫米波天线模块的应用范围及提升信号传输效果，来克服上述传统天线的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种毫米波光纤天线模块及其制造方法。
2、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种毫米波光纤天线模块的制造方法，其包括步骤(1)至步骤(8)。步骤(1)：提供...
【技术保护点】
1.一种毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，所述毫米波光纤天线模块的制造方法包括：
2.根据权利要求1所述的毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，还包括设置一导电体于所述第一电路基板的所述顶面上，所述导电体位于所述第一封装体内；
3.根据权利要求1所述的毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，采用选择性蚀刻的方式制造所述多个第一凹槽。
4.根据权利要求1所述的毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，在所述步骤(5)中，所述光纤束的所述连接端通过一光学胶连接在所述凹槽上。
<...【技术特征摘要】
1.一种毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，所述毫米波光纤天线模块的制造方法包括：
2.根据权利要求1所述的毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，还包括设置一导电体于所述第一电路基板的所述顶面上，所述导电体位于所述第一封装体内；
3.根据权利要求1所述的毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，采用选择性蚀刻的方式制造所述多个第一凹槽。
4.根据权利要求1所述的毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，在所述步骤(5)中，所述光纤束的所述连接端通过一光学胶连接在所述凹槽上。
5.根据权利要求1所述的毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈怡伶，刘祐成，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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