设有双荧光层的大角度发光器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种设有双荧光层的大角度发光器件，包括导线架载体、正电极引线、负电极引线、两荧光层和多个LED芯片；导线架载体呈U形，正电极引线利用封装胶固定在导线架载体的一端，负电极引线固定在另一端；导线架载体上设有沿载体均匀分布的多个芯片固定位，LED芯片一一对应的安装在固定位上；LED芯片相互串联后，将其正极与正电极引线电连接，其负极与负电极引线电连接；两荧光层分别贴覆于导线架载体的正反两面。本实用新型专利技术采用了U形导线架载体，多个LED芯片能够从多个角度发光，突破了传统的线性发光，使出光角度能达到360°；两荧光层分别利用模具贴覆于导线架载体的正反两面，使得两面均匀出光，进一步提高出光角度。

【技术实现步骤摘要】
设有双荧光层的大角度发光器件
本技术涉及LED设备领域，尤其涉及一种设有双荧光层的大角度发光器件。
技术介绍
相较于传统的照明灯具，LED灯具有节能环保、超长寿命、绿色环保等优点，正是凭借上述优点，LED灯已经得到了市场的充分的肯定，其应用范围也越来越广，随着相关技术越来越成熟，其性能也越来越好。发光角度和光损失一直是衡量LED灯性能的重要参数，在现有技术中，LED的导线架，均采用PP塑料结构进行反射，光线损失严重；而且，LED灯均为线性发光，发光角度小，一般小于180°。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种发光角度大，光损失小，且散热性好的发光器件。 为实现上述目的，本技术提供一种设有双荧光层的大角度发光器件，包括导线架载体、正电极引线、负电极引线、两荧光层和多个LED芯片；所述导线架载体呈U形，所述正电极引线利用封装胶固定在导线架载体的一端，所述负电极引线利用封装胶固定在导线架载体的另一端；所述导线架载体上设有沿载体均匀分布的多个芯片固定位，所述LED芯片一一对应的安装在固定位上；LED芯片相互串联后，将其正极与正电极引线电连接，其负极与负电极引线电连接；所述两荧光层分别贴覆于导线架载体的正反两面。 其中，在导线架载体上，由围坝胶体和封装胶层构成芯片固定位，而且在不同的芯片固定位上围坝胶体和封装胶层的厚度不相同，使固定位的朝向各不相同，固定在不同固定位上的LED芯片的出光方向互不相同。 其中，所述LED芯片为双电极引线蓝光芯片。 其中，所述导线架载体为透明陶瓷基板或蓝宝石基板。 其中，所述LED芯片均为高压芯片，所有的高压芯片串联后的总的额定工作电压为 200V。 本技术提供的设有双荧光层的大角度发光器件，不同于传统塑料射出导线架工艺，取消PPA塑料结构进行反射，减少了光线折射导致光损失；而且，导线架载体为U形，多个LED芯片分别固定在导线架载体的不同位置上，能够从多个角度发光，突破了传统的线性发光，使出光角度能达到360° ;此外，由于导线架载体为U形，多个LED芯片均匀的固定在导线架载体上，比传统的平板结构散热性更优。尤为重要的是，两荧光层分别利用模具贴覆于导线架载体的正反两面，使得两面均匀出光，进一步提高出光角度。 【附图说明】 图1为本技术的设有双荧光层的大角度发光器件的结构图。 主要元件符号说明如下: H、导线架载体12、正电极引线 13、负电极引线14、LED芯片。 【具体实施方式】 为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。 请参阅图1，本技术提供的设有双荧光层的大角度发光器件，包括导线架载体11、正电极引线12、负电极引线13、两荧光层和多个LED芯片14 ;导线架载体11呈U形，正电极引线12利用封装胶固定在导线架载体11的一端，负电极引线13利用封装胶固定在导线架载体11的另一端；导线架载体11上设有沿载体均匀分布的多个芯片固定位，LED芯片14 一一对应的安装在固定位上；LED芯片14相互串联后，将其正极与正电极引线12电连接，其负极与负电极引线13电连接；两荧光层分别贴覆于导线架载体11的正反两面。 相较于现有技术，本技术提供的设有双荧光层的大角度发光器件，不同于传统塑料射出导线架工艺，取消PPA塑料结构进行反射，减少了光线折射导致光损失；而且，导线架载体11为U形，多个LED芯片14分别固定在导线架载体11的不同位置上，能够从多个角度发光，突破了传统的线性发光，使出光角度能达到360° ;此外，由于导线架载体11为U形，多个LED芯片14均匀的固定在导线架载体11上，比传统的平板结构散热性更优。尤为重要的是，两荧光层分别利用模具贴覆于导线架载体11的正反两面，使得两面均匀出光，进一步提高出光角度。 本技术提供的设有双荧光层的大角度发光器件，可广泛应用在球泡灯、蜡烛灯、水晶吊灯等产品中。 本技术提供的设有双荧光层的大角度发光器件，在导线架载体上，由围坝胶体和封装胶层构成芯片固定位，而且在不同的芯片固定位上围坝胶体和封装胶层的厚度不相同，使固定位的朝向各不相同，固定在不同固定位上的LED芯片的出光方向互不相同。 本技术提供的设有双荧光层的大角度发光器件，是从两方面提高LED灯的出光角度的，一方面，导线架载体11呈U形设计，沿导线架载体11均匀固定的LED芯片14并不是在同一直线上，因此其发光角度会有所不同；另一方面，LED芯片14的出光方向并不是全部垂直于导线架载体11的表面，这样使LED芯片14更加丰富，出光角度更大。 本技术提供的设有双荧光层的大角度发光器件，导线架载体11为透明陶瓷基板或蓝宝石基板。透明陶瓷基板和蓝宝石基板的散热性能好，结合导线架载体11的U形形状，可大幅提闻灯具的散热性能，有效延长灯具的寿命。 本技术提供的设有双荧光层的大角度发光器件，LED芯片14为双电极引线蓝光芯片，双电极引线蓝光芯片的功率为0.5W-5W。双电极引线蓝光芯片以固晶硅胶固定在导线架载体11，烘烤后成品转料到焊线站，以BSOB金线焊接方式进行作业。本技术的LED芯片14采用双电极引线蓝光芯片，是因为其成本低廉，易于安装，当然，这仅是本技术的一个具体实施例，本技术的LED芯片14并不仅限于此，也可为其他种类的发光芯片。 在本实施例中，LED芯片14以锡膏或助焊剂为媒介固定在导线架载体11。LED芯片14均为高压芯片，所有的高压芯片串联后的总的额定工作电压为200V。锡膏或助焊剂作为媒介，可保证LED芯片14与导线架载体11连接的稳固性。将多个高压芯片串连到200V，实现了高电压360°发光的COB光源。 以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设有双荧光层的大角度发光器件，其特征在于，包括导线架载体、正电极引线、负电极引线、两荧光层和多个LED芯片；所述导线架载体呈U形，所述正电极引线利用封装胶固定在导线架载体的一端，所述负电极引线利用封装胶固定在导线架载体的另一端；所述导线架载体上设有沿载体均匀分布的多个芯片固定位，所述LED芯片一一对应的安装在固定位上；LED芯片相互串联后，将其正极与正电极引线电连接，其负极与负电极引线电连接；所述两荧光层分别贴覆于导线架载体的正反两面。

【技术特征摘要】
1.一种设有双荧光层的大角度发光器件，其特征在于，包括导线架载体、正电极引线、负电极引线、两荧光层和多个LED芯片；所述导线架载体呈u形，所述正电极引线利用封装胶固定在导线架载体的一端，所述负电极引线利用封装胶固定在导线架载体的另一端；所述导线架载体上设有沿载体均匀分布的多个芯片固定位，所述LED芯片一一对应的安装在固定位上；LED芯片相互串联后，将其正极与正电极引线电连接，其负极与负电极引线电连接；所述两荧光层分别贴覆于导线架载体的正反两面。2.根据权利要求1所述的设有双荧光层的大角度发光器件，其特征在于，在导线架载...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈苏南，
申请(专利权)人：深圳市迈克光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44