一种仿钨丝的LED灯丝光源制造技术

技术编号:11008059 阅读:145 留言:0更新日期:2015-02-05 13:53
本实用新型专利技术涉及照明技术领域,尤其是指一种仿钨丝的LED灯丝光源,其具有一条既定规格尺寸的基板,基板上复合有电路,基板的两端设有外接金属端子,外接金属端子与电路导通;若干通过倒装工艺组设在基板上的晶片,晶片与基板上的电路连通;一长条形胶管轴向套接基板而罩覆基板上的晶片。本实用新型专利技术结构简单,体型细长,可取代钨丝用于照明,增加LED技术应用,具有极佳的经济效益和社会效益。倒装固晶的方法对LED进行封装,使其整体灯丝的散热效果更佳、有效提高产品性能,成本更低。无需在LED晶片外涂覆荧光粉,也没有涂覆密封材料,不仅工艺简单,降低生产成本,减少劳动力,提升作业效率,且有效提高了LED晶片的散热特性。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
—种仿钨丝的LED灯丝光源
本技术涉及照明
,尤其是指一种LED发光光源。
技术介绍
LED (Lighting emitting d1de)照明技术以其工作电压低、工作电流小、抗冲击和抗震性能好、可靠性高、寿命长、便于调节等特点受到了欢迎,已经成为了当前广泛使用的照明技术。广东新光源电子科技有限公司是此款LED灯丝是基于人们传统钨丝灯的怀旧和留念而研发设计出一种仿钨丝的LED灯线光源,同时与传统钨丝灯和普通的LED照明产品作比较更具有光效高,光衰低,色温一致性稳定,发光角度大(360度全周光),生产效率高,生产良品率高,成本低。在此背景下,本 申请人:提出一种的新型仿钨丝的LED灯丝光源,即为本案申请。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种仿钨丝的LED灯丝光源,结构简单,易制作,发光均匀,得到钨丝发光效果。 为达到上述目的,本技术采用如下技术方案: 一种仿钨丝的LED灯丝光源,其具有: 一条规格尺寸为长度:10-80mm,宽度:0.1_5.0mm,厚度:0.2_2.0mm的基板,基板上复合有电路,基板的两端设有外接金属端子,外接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种仿钨丝的LED灯丝光源,其特征在于:具有一条规格尺寸为长度:10‑80mm,宽度:0.1‑5.0mm,厚度:0.2‑2.0mm的基板(1),基板(1)上复合有电路(11),基板(1)的两端设有外接金属端子(12),外接金属端子(12)与电路(11)导通;若干通过倒装工艺组设在基板(1)上的晶片(2),晶片(2)与基板(1)上的电路(11)连通;一长条形胶管(3),胶管(3)轴向套接基板(1)而罩覆基板(1)上的晶片(2),基板(1)的两端外接金属端子(12)露出胶管(3)。

【技术特征摘要】
1.一种仿钨丝的LED灯丝光源,其特征在于:具有 一条规格尺寸为长度:10-80臟,宽度:0.1-5.0mm,厚度:0.2-2.0mm的基板(1),基板(I)上复合有电路(11),基板(I)的两端设有外接金属端子(12),外接金属端子(12)与电路(II)导通; 若干通过倒装工艺组设在基板(I)上的晶片(2),晶片(2)与基板(I)上的电路(11)连通; 一长条形胶管(3),胶管(3)轴向套接基板(I)而罩覆基板(I)上的晶片(2),基板(I)的两端外接金属端子(12 )露出胶管(3 )。2.根据权利要求1所述的一种仿钨丝的LED灯丝光源,其特征在于:所述晶片(2)功率为0.01-1W ;基板(I)上的晶片(2)以串联、并联或者串并联复合方式排列设置;晶片(2)与基板(I)之间由锡膏、银胶或共晶焊连接。3.根据权利要求1所述的一种仿钨丝的LED灯丝光源,其特征在于:所述胶管(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员:闵华初刘文强
申请(专利权)人:广东新光源电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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