镜前灯的LED发光模组防水封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及照明设备技术领域，具体是指镜前灯的LED发光模组防水封装结构，具有基板，该基板的正面布设LED发光体，基板的背面布设构成驱动电路的元气件，该LED发光体电性连接所述的驱动电路；以及还包括包容基板并达成防水封装的封套，该封套至少满足透光及散热要求。本实用新型专利技术将LED发光体和构成驱动电路的元气件一起整合在基板上，再采用封套包容基板，达到防水封装，获得镜前灯的LED发光模组，优化镜前灯制作，降低制作成本及工序，提升防水效果，延长使用寿命。

Waterproof package structure of LED light-emitting module for mirror front lamp

【技术实现步骤摘要】
镜前灯的LED发光模组防水封装结构
本技术涉及照明设备
，具体是指一种LED镜前灯。
技术介绍
由于背对室内主体光源，照镜子时为了避免人物暗淡，色彩不明，便在镜子上面或周围增加辅助照明的镜前灯，镜前灯应兼顾照明、装饰性及安全性。随着科技的发展以及LED的优越性，基于LED发光的镜前灯也成为目前常见的照明设备。然而，由于使用环境的特殊性，需要较高的防水要求，而现有的LED镜前灯，通常是外置配套LED驱动电源的结构形式，结构相对复杂，制作成本高，体型大，且仅仅是依靠灯座上的密封圈防水，组装要求高，使用寿命短。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种镜前灯的LED发光模组防水封装结构，优化镜前灯制作，提升防水效果。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：镜前灯的LED发光模组防水封装结构，其具有基板，该基板的正面布设LED发光体，基板的背面布设构成驱动电路的元气件，该LED发光体电性连接所述的驱动电路；以及还包括包容基板并达成防水封装的封套，该封套至少满足透光及散热要求。上述方案进一步是：所述封套是中空套管形式，封套的两端通过堵头或注塑密封。上述方案进一步是：所述堵头是管帽，管帽通过外套或内塞连接封套，其中一端的管帽上设有满足电源线引出的通孔。上述方案进一步是：所述LED发光体焊接在软性电路板上，该软性电路板贴覆在基板的正面上，LED发光体通过导线连接基板背面的驱动电路。上述方案进一步是：所述LED发光体直接焊接在基板的正面上，基板的正面和背面布设电路。上述方案进一步是：所述封套是硅胶件。相对现有技术，本技术将LED发光体和构成驱动电路的元气件一起整合在基板上，再采用封套包容基板，达到防水封装，获得镜前灯的LED发光模组，优化镜前灯制作，降低制作成本及工序，提升防水效果，延长使用寿命。附图说明：附图1为本技术其一实施结构分解示意图；附图2为图1实施例的组合透视结构示意图；附图3为图1实施例的组合内部结构剖视示意图；附图4为本技术其一实施效果示意图。具体实施方式：以下将结合附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本技术的目的、特征和效果。需要说明的是，在本技术的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。参阅图1~4所示，本技术有关一种镜前灯的LED发光模组防水封装结构，其具有基板1，基板1优选是铝基板，方便制作及具有理想工作特性，当然，基板1也可以是FR4板、玻纤板或半玻纤板。该基板1的正面布设LED发光体2，基板的背面布设构成驱动电路的元气件3，该LED发光体2电性连接所述的驱动电路，获得驱动与发光为一体。以及还包括包容基板1并达成防水封装的封套4，该封套4满足透光及散热要求，形成镜前灯的LED发光模组10。如图4所示，将上述获得的LED发光模组10组装在相应灯座20上，即形成镜前灯，适合用于镜子上面或周围增加辅助照明。由于LED发光体2和构成驱动电路的元气件3一起整合在基板1上，并采用封套4包容基板1，达到防水封装，体型小，便于组装使用，且自身带有防水性，这样，可有效降低了灯座的防水要求，方便灯座制作，降低制作成本。参阅图1~4所示，本实施例的封套4是中空套管形式，优选是硅胶件，具有良好透光、散热性、绝缘性、耐高低温及防水性能，封套的两端通过堵头或注塑方式密封。本实施例中，堵头是管帽形式，管帽5通过外套或内塞连接封套，其中一端的管帽5上设有满足电源线6引出的通孔，管帽5与封套4之间紧密套接或内塞时可适当增加密封胶，由此增加防水密封性。参阅图1、2、3所示，本实施例所述的LED发光体2是焊接在软性电路板7上，该软性电路板7通过粘胶、魔术贴或卡扣等方式贴覆在基板1的正面上，LED发光体2通过导线8连接基板背面的驱动电路。该结构方便电路布置，优化生产。当然，所述LED发光体2也可以直接焊接在基板1的正面上，这时，基板1的正面和背面均布设相应电路，满足LED发光体2及构成驱动电路的元气件3组装。本技术将LED发光体和构成驱动电路的元气件一起整合在基板上，再采用封套包容基板，达到防水封装，获得镜前灯的LED发光模组，优化镜前灯制作，降低制作成本及工序，提升防水效果，延长使用寿命。当然，以上附图仅是描述了本技术的较佳具体实施例，对本
的技术人员来说，在不超出本技术构思和范围的情况下通过逻辑分析、推理或者有限的实验还可对上述实施例作出许多改进和变化，这些改进和变化都应属于本技术要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.镜前灯的LED发光模组防水封装结构，其特征在于：具有基板，该基板的正面布设LED发光体，基板的背面布设构成驱动电路的元气件，该LED发光体电性连接所述的驱动电路；以及还包括包容基板并达成防水封装的封套，该封套至少满足透光及散热要求。

【技术特征摘要】
1.镜前灯的LED发光模组防水封装结构，其特征在于：具有基板，该基板的正面布设LED发光体，基板的背面布设构成驱动电路的元气件，该LED发光体电性连接所述的驱动电路；以及还包括包容基板并达成防水封装的封套，该封套至少满足透光及散热要求。2.根据权利要求1所述的镜前灯的LED发光模组防水封装结构，其特征在于：所述封套是中空套管形式，封套的两端通过堵头或注塑密封。3.根据权利要求2所述的镜前灯的LED发光模组防水封装结构，其特征在于：所述堵头是管帽，管帽通过外套或内塞...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文强，闵华初，
申请(专利权)人：广东新光源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44