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本实用新型公开了一种透明复合陶瓷基板的封装结构，该封装结构包括由上至下依次层叠的荧光胶层、焊线层、LED芯片层、固晶层和透明复合陶瓷基板层；LED芯片层由多个LED芯片构成，透明复合陶瓷基板层上设有多个透明复合陶瓷基板，多个LED芯片通过固...
该专利属于深圳市迈克光电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市迈克光电子科技有限公司授权不得商用。

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