贴面封装二极管料片的焊料防流装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种贴面封装二极管料片，尤其涉及一种贴面封装二极管料片的焊料防流装置。
技术介绍
目前，大功率贴面封装二极管的需求量和发展是当今热点并会非常迅速，随着产品线路板小型化而使产品小型化的发展趋势，特别是对大功率小型化贴面封装二极管发展更为迅速。为了保证贴片封装二极管大功率、小体积的需求，同时为了提高加工效率，本专利技术人专利技术了双料片结构的贴面封装二极管，即在硅芯片的两面分别焊接上料片和下料片，这种二极管在加工时不用连接片，所以操作简单、效率高，该技术在本申请人提出的其它专利中体现。这种结构中，若采用现有的全平面型料片，在焊接过程中可能出现因焊料过多流出导致硅芯片的性能下降的问题。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种使焊料不会流出焊点区域的贴面封装二极管料片的焊料防流装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：本技术所述贴面封装二极管料片包括上料片和下料片，所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间通过焊料焊接有硅芯片；本技术所述焊料防流装置为：所述下料片的中部用于与所述硅芯片焊接的位置设有用于阻挡焊料流出至边缘的环形防流沉槽。由于焊料多出的量不会很大，所以只需在焊点区域周围设置具有一定容纳能力的环形防流沉槽即可实现对于焊料的储存，使其不会流出焊点区域。具体地，所述环形防流沉槽的环形框为方形。作为优选，所述环形防流沉槽为“V”形沉槽，其深度为0.02至0.07mm，其槽口宽度为0.2mm。所述上料片与所述下料片均为铜片。所述硅芯片为...
【技术保护点】
一种贴面封装二极管料片的焊料防流装置，所述贴面封装二极管料片包括上料片和下料片，所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间通过焊料焊接有硅芯片；其特征在于：所述下料片的中部用于与所述硅芯片焊接的位置设有用于阻挡焊料流出至边缘的环形防流沉槽。
【技术特征摘要】
1.一种贴面封装二极管料片的焊料防流装置，所述贴面封装二极管料片包括上料片和下料片，所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间通过焊料焊接有硅芯片；其特征在于：所述下料片的中部用于与所述硅芯片焊接的位置设有用于阻挡焊料流出至边缘的环形防流沉槽。
2.根据权利要求1所述的贴面封装二极管料片的焊料防流装置，其特征在于：所述环形防流沉槽的环形框为方形。
3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：安国星，李述洲，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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