本发明专利技术是有关于一种具有连接接口的电子装置、其电路基板以及其制造方法，该具有连接接口的电子装置包括：电路基板，设有第一线路层以及第二线路层，第二线路层具有复数个终端垫，其中，终端垫设有开口，开口延伸至该第一线路层，于该开口内设置金属层，金属层形成有一开孔且连接第一线路层与终端垫；半导体芯片，电性连接至第一电路层；以及导电组件嵌入开孔。本发明专利技术的具有连接接口的电子装置，因导电组件直接设置于电路基板上，故无需额外组装端子模块。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种电子装置、其电路基板以及其制造方法，尤其指一种具有连接接口的电子装置、其电路基板与制造方法。
技术介绍
随着可携式电子装置、电子卡、或其他电子设备不断推陈出新，其连接器接口规格亦不断地迭替，如通用串行总线(Universal Serial Bus,简称「USB」)，其规格从早期USB1.0至USB2.0，时至今日已发展至USB3.0，往后亦会不断继续发展下去。目前常见的连接接口可参阅于2011年10月11日公开的中国台湾专利技术专利申请M413989号所揭示的一种具有端子模块的连接接口，其包含电路基板以及端子模块，其中，该连接接口的端子模块与电路基板两者各自独立组装后，再对位堆叠使端子模块的导电片与弹性端子与电路基板的电性接点连接，以组设成完整的连接接口。由此可知，目前连接接口内的弹性端子大多设至于端子模块内，再经由端子模块与电路基板的堆叠组装，达到弹性端子连接电性接点的目的，而非将弹性端子直接组设于电路基板，因此额外需要进行端子模块的组装步骤等，反而增加组装步骤与额外的成本开销。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有连接接口的电子装置及制造方法。本专利技术的又一目的在于提供一种供导电组件嵌设的电路基板及其制造方法。为实现上述目的，本专利技术提供的具有连接接口的电子装置，包括:—电路基板，具有一第一表面及一相对的第二表面，该第一表面设有一第一线路层，该第二表面设有一第二线路层，该第一线路层具有复数个电性连接垫，该第二线路层具有复数个金属接触垫及复数个终端垫，其中，该些终端垫分别设有一开口，该开口延伸至该第一线路层且设置一金属层于该开口内，该金属层形成有一开孔且连接该第一线路层与该终立而塾；一半导体芯片，设置于该第一表面上且具有复数个电极垫，其中，该半导体芯片的该些电极垫分别电性连接至该第一电路层的该些电性连接垫；以及一导电组件，具有一栓状体，该栓状体是嵌入该开孔。所述具有连接接口的电子装置中，包括一接着层，设置于该导电组件的该栓状体与该金属层及/或该第一线路层之间。所述具有连接接口的电子装置中，包括一黏着膜，设置于该半导体芯片与该电路基板的该第一表面之间。所述具有连接接口的电子装置中，该导电组件具有一弹性结构。所述具有连接接口的电子装置中，该开孔是贯穿该金属层。所述具有连接接口的电子装置中，包括一绝缘层，位于该第一线路层及/或第二线路层表面，其中，该绝缘层形成有复数接触窗，以暴露该些电性连接垫、该些金属接触垫、或该些终端垫。本专利技术提供的具有连接接口的电子装置的制造方法，包括以下步骤:提供一电路基板,该电路基板具有一第一表面及一相对的第二表面，该第一表面设有一第一线路层，该第二表面设有一第二线路层，该第一线路层具有复数个电性连接垫，该第二线路层具有复数个金属接触垫及终端垫，其中，该些终端垫分别设有一开口，该开口延伸至该第一线路层且设置一金属层于该开口内，该金属层连接该第一线路层及该终端垫且形成有一开孔于该金属层中；于该电路基板的该第一表面上设置一半导体芯片，该半导体芯片具有复数个电极垫，其中，该半导体芯片的该些电极垫系分别电性连接至该第一电路层的该些电性连接垫；以及于该电路基板的该开孔内设置一导电组件，其中，该导电组件具有一栓状体，该栓状体是嵌入该开孔。所述具有连接接口的电子装置的制造方法中，该电路基板的该开口、该开孔与该金属层是由一包含以下步骤的方法所形成:于该电路基板的该些终端垫分别开设一开口，其中，该开口延伸至该第一线路层；于该开口内电镀一金属；以及于该金属开设一开孔，以形成一金属层覆盖该开口内的侧壁表面。所述具有连接接口的电子装置的制造方法中，包括一以下步骤:于该导电组件的该栓状体与该金属层及/或该第一线路层之间，设置一接着层。所述具有连接接口的电子装置的制造方法中，包括一以下步骤:于该半导体芯片与该电路基板的该第一表面之间，设置一黏着膜。所述具有连接接口的电子装置的制造方法中，该导电组件具有一弹性结构。所述具有连接接口的电子装置的制造方法中，该开孔是贯穿该金属层。所述具有连接接口的电子装置的制造方法中，包括一以下步骤:于该第一线路层及/或第二线路层表面，形成一绝缘层，其中，该绝缘层形成有复数接触窗，以暴露该些电性连接垫、该些金属接触垫、或该些终端垫。本专利技术提供的供导电组件嵌设的电路基板，包括:一第一表面；—第二表面，相对于该第一表面；一第一线路层，设于该第一表面，其中，该第一线路层具有复数个电性连接垫；以及一第二线路层，设于该第二表面，其中，该第二线路层具有复数个金属接触垫及终端垫，该终端垫设有一开口，该开口延伸至该第一线路层且内壁表面设置一金属层，该金属层连接该第一线路层及该终端垫且设有一开孔，该开孔系供该导电组件嵌设于其中。本专利技术提供的供导电组件嵌设的电路基板的制造方法，包括以下步骤:提供一电路基板，该电路基板具有一第一表面及一相对的第二表面，该第一表面设有一第一线路层，该第二表面设有一第二线路层，该第一线路层具有复数个电性连接垫，该第二线路层具有复数个金属接触垫及终端垫；于该电路基板的该些终端垫分别开设一开口，其中，该开口延伸至该第一线路层；于该开口内电镀一金属；以及于该金属开设一开孔，以形成一金属层覆盖该开口的内壁表面，其中，该开孔供该导电组件嵌设于其中。由上述可知，本专利技术在电路基板上设计出可供导电组件置放的空间，且导电组件可以固定于该空间中，而无需额外组装端子模块，简化相关组装流程。附图说明图1A至图1D是本专利技术实施例一制造供导电组件嵌设的电路基板的流程示意图。图1D至图1I是本专利技术实施例二制造具有连接接口的电子装置的流程示意图。图2是本专利技术实施例三中具有连接接口的电子装置的结构示意图。图3是本专利技术实施例四中具有连接接口的电子装置的结构示意图。图4是本专利技术实施例五中具有连接接口的电子装置的结构示意图。图5是本专利技术实施例六中具有连接接口的电子装置的结构示意图。图6是本专利技术实施例七中具有连接接口的电子装置的结构示意图。附图中主要组件符号说明:电路基板I ;第一表面IOa ;第二表面IOb ;第一线路层11 ;第二线路层12 ;电性连接垫13 ;金属接触垫14 ;终端垫16 ;开口 160 ;金属160’;金属层161 ;开孔162 ;绝缘层17 ；接触窗171 ;半导体芯片2 ;电极垫23 ;黏着膜32 ;电线33 ;封胶材料35 ;导电组件4 ;弹性结构41 ;栓状体46 ;导电组件支架5 ;接着层64。具体实施例方式本专利技术首先提供了一种具有连接接口的电子装置，其中电路基板上形成有开孔，因此可以让导电组件可以直接设置于电路基板上，而无需额外组装端子模块，简化相关组装流程，增加工艺可靠性。为此，本专利技术的一态样提供一种具有连接接口的电子装置，包括:一电路基板、一半导体芯片、以及一导电组件。该电路基板具有一第一表面及一相对的第二表面，该第一表面设有一第一线路层，该第二表面设有一第二线路层，该第一线路层具有复数个电性连接垫，该第二线路层具有复数个金属接触垫及复数个终端垫，其中，该些终端垫分别设有一开口，该开口延伸至该第一线路层且设置一金属层于该开口内，该金属层形成有一开孔且连接该第一线路层与该终端垫。该半导体芯片设置于该第一表面上且具有复数个电极垫，且该半导体芯片的该些电本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有连接接口的电子装置，包括：一电路基板，具有一第一表面及一相对的第二表面，该第一表面设有一第一线路层，该第二表面设有一第二线路层，该第一线路层具有复数个电性连接垫，该第二线路层具有复数个金属接触垫及复数个终端垫，其中，该些终端垫分别设有一开口，该开口延伸至该第一线路层且设置一金属层于该开口内，该金属层形成有一开孔且连接该第一线路层与该终端垫；一半导体芯片，设置于该第一表面上且具有复数个电极垫，其中，该半导体芯片的该些电极垫分别电性连接至该第一电路层的该些电性连接垫；以及一导电组件，具有一栓状体，该栓状体是嵌入该开孔。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：林殿方，
申请(专利权)人：东琳精密股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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