贴面封装二极管的高强度料片制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种贴面封装二极管，尤其涉及一种贴面封装二极管的高强度料片。
技术介绍
目前，大功率贴面封装二极管的需求量和发展是当今热点并会非常迅速，随着产品线路板小型化而使产品小型化的发展趋势，特别是对大功率小型化贴面封装二极管发展更为迅速。为了保证贴片封装二极管大功率、小体积的需求，同时为了提高加工效率，本专利技术人专利技术了双料片结构的贴面封装二极管，即在硅芯片的两面分别焊接上料片和下料片，这种二极管在加工时不用连接片，所以操作简单、效率高，该技术在本申请人提出的其它专利中体现。这种结构中，若采用现有的规则形状的料片，则可能因料片受到外界拉力或压力而致与之连接硅芯片受到损坏，从而使整个贴面封装二极管性能下降或丧失二极管性能。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种贴面封装二极管的高强度料片。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：本技术所述贴面封装二极管包括上料片和下料片，所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间通过焊料焊接有硅芯片；本技术所述高强度料片的结构为：所述上料片的中部两侧分别设有向两侧外延的凸块，所述上料片的中部两侧与所述凸块相接的位置分别设有向中间内缩的凹槽。作为优选，所述凸块为方形，其宽度为0.5至0.8mm，其外延长度为0.2至0.5mm；所述凹槽为方形，其宽度为0.3至0.6mm，其内缩长度为0.2至0.5mm。进一步，所述下料片的下端片的引出位置设有向上内缩的凹口。作为优选，所述凹口为半圆形，其直径为0.3mm。所述硅芯...
【技术保护点】
一种贴面封装二极管的高强度料片，所述贴面封装二极管包括上料片和下料片，所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间通过焊料焊接有硅芯片；其特征在于：所述上料片的中部两侧分别设有向两侧外延的凸块，所述上料片的中部两侧与所述凸块相接的位置分别设有向中间内缩的凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种贴面封装二极管的高强度料片，所述贴面封装二极管包括上料片和下料片，所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间通过焊料焊接有硅芯片；其特征在于：所述上料片的中部两侧分别设有向两侧外延的凸块，所述上料片的中部两侧与所述凸块相接的位置分别设有向中间内缩的凹槽。
2.根据权利要求1所述的贴面封装二极管的高强度料片，其特征在于：所述凸块为方形，其宽度为0.5至0.8mm，其外延长度为0.2至0.5mm；所述凹槽为方形，其宽度为0.3至0.6mm，其内缩...
【专利技术属性】
技术研发人员：安国星，李述洲，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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