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本实用新型公开了一种贴面封装二极管的高强度料片，所述贴面封装二极管包括上料片和下料片，所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间通过焊料焊接有硅芯片；所述上料片的中部两侧分别设有向两侧外延的凸块，所述上料片的中部两侧与所述凸块相接的...
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