【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本说明书所公开的技术涉及一种半导体模块。
技术介绍
当半导体装置发热时，半导体装置和其周围的部件(焊锡、布线等)将发生热膨胀。因各个部件的热膨胀率的不同，从而使应力施加在半导体装置上。这种应力使半导体装置的寿命缩短。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题为了降低上述的应力，研究一种在不使用通过焊锡等的焊接材料而进行的接合的条件下，使半导体装置与布线相连接的方法。例如，在日本专利公开公报H9-252067号(以下，称为专利文献I)中，公开了一种如下的半导体模块，即，通过使半导体装置与各个电极板层叠并对其进行加压，从而将半导体装置与各个电极板连接在一起。但是，在该半导体模块中，阳极板被配置于半导体模块的下表面上，而阴极板被配置于半导体模块的上表面上。因此，在将该半导体模块安装到设备上时，需要分别将布线连接于半导体模块的上表面侧(即，阴极板侧)和半导体模块的下表面侧(即，阳极板侧)。即，在将该半导体模块安装到设备上时，需要复杂的布线。因此，在本说明书中，提供一种能够通过更加简单的布线而安装到设备上的半导体模块。用于解决课题的方法本说明书所公开的半导体模块具有:半导体装置、...
【技术保护点】
一种半导体模块，具有：半导体装置，其具有半导体基板、被形成在半导体基板的一侧表面上的第一电极、以及被形成在半导体基板的与所述一侧表面相反的表面上的第二电极；第一电极板，其与第一电极相接；第二电极板，其与第二电极相接；第一布线部件，其以与第一电极板绝缘的状态贯穿第一电极板，并与第二电极板相连接，通过向第一电极板以及第二电极板施加对半导体装置进行加压的压力，从而使第一电极板、半导体装置以及第二电极板相互固定。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
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