接触件和形成方法技术

本发明专利技术提供了一种用于形成接触件的系统和方法。一种实施例包括在基板上形成接触件，然后通过利用如成型腔物理成型接触件来压印该接触件。在施加作用力以物理地再成型该接触件之前，该接触件的物理成型可以利用该成型腔的图案化部分或将图案化的模板放置在基板周围来实施。可以将该接触件再成型为例如圆柱形、椭圆形、立方体、或矩形。本发明专利技术还提供了一种接触件和形成方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及半导体领域，更具体地来说，涉及接触件及其形成方法。
技术介绍
通常，在叠层封装(PoP)系统中单个半导体管芯可以分别进行封装(或者与每个单独封装件里的多个半导体管芯一起封装)，然后，可以将单独封装件集合到一起并且进行互连以使得单独封装件里的单个半导体管芯可以集成到一起以完成需要的工作。例如，可以通过使用接触凸块将单个封装件进行彼此电互连。这样的接触凸块可通过最初在封装件的基板上形成一层接触材料而形成。一旦形成接触材料层,该接触材料层就会发生回流,通过回流接触材料的温度升高，以使接触材料至少部分发生液化。这种部分液化使得接触材料能够利用其自身的表面张力而将其自身拉成一个球形。一旦形成之后，可以将一个封装件的接触凸块设置为与另一个封装件的接触焊盘接触。可选地，可以将该接触凸块设置为与形成在其他封装件上的其他类型或形式的接触件接触。一旦接触凸块与其适当位置对准，该接触凸块就可以进行再次回流并且被重新加热，以使其再次部分液化并且引起其部分流动并在两个封装件之间形成桥。一旦接触凸块冷却并重新固化，该接触凸块就可以彼此完全接合。接触凸块之间的接合处允许接触凸块之间的物理连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造半导体器件的方法，所述方法包括：将接触件设置在基板上，所述接触件包含具有第一熔点的第一材料；以及施加作用力以在低于所述熔点的温度下物理地再成型所述接触件。

【技术特征摘要】
2011.11.08 US 13/291,8821.一种用于制造半导体器件的方法，所述方法包括: 将接触件设置在基板上，所述接触件包含具有第一熔点的第一材料；以及 施加作用力以在低于所述熔点的温度下物理地再成型所述接触件。2.根据权利要求1所述的方法，其中，施加所述作用力进一步包括:通过图案化板挤压所述接触件。3.根据权利要求1所述的方法，其中，施加所述作用力进一步包括: 将模板放置在所述接触件周围；以及 用平板挤压所述接触件。4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括:在施加所述作用力之后，封装所述基板。5.根据权利要求4所述的方法，其中，在第一成型腔中实施施加所述作用力并且在所述第一成型腔中实施封装所述基板。6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈孟泽，林威宏，黄贵伟，林志伟，邱志钧，郑明达，刘重希，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：