半导体模块制造技术

一种半导体模块(1、2、3、4)，其具备：半导体元件(10)；金属板部(50、501、502)，其具有半导体元件侧的第一面(50c)，并在端部处具有结合部(52、521、522)；模压部(60)，其通过在半导体元件及金属板部上模压树脂而形成；冷却板部(57、573)，其由金属板部之外的其它部件构成，并被设置在金属板部中的半导体元件侧(50c)的相反侧，且在金属板部侧的相反侧具有散热片(57a、573a)，金属板部(50、501、502)的结合部(52、521、522)从模压部中露出，并且冷却板部(57、573)在与金属板部的结合部相对应的位置处具有结合部(58)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具备由树脂形成的模压部的半导体模块等。
技术介绍
—直以来，已知一种如下的电力半导体模块，所述电力半导体模块具备:电路基板，其由金属底板、高导热绝缘层和布线图案构成；电力半导体元件，其被接合在布线图案的元件搭载部上；筒状外部端子连接体，其被设置在与电力用半导体元件电连接的布线图案上，并且插入连接有外部端子；贯穿孔，其被形成在金属底板上，并且用于通过安装部件来将被安装在金属底板的另一侧的表面上的散热片固定在金属底板上；传递模树脂体，其使金属底板的另一侧的表面和筒状外部端子连接体的上部露出，并形成有与贯穿孔相连通且直径大于贯穿孔的直径的、安装部件的插入孔部，并且以对金属底板的一侧和侧面以及电力半导体元件进行覆盖的方式被封闭(例如，参照专利文献I)。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-129868号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，在具备由树脂形成的模压部的半导体模块中，可能需要通过超声波探伤检查等来对模压部内部的状态进行检查。因此，本专利技术的目的之一为，提供一种具有易于通过超声波探伤检查等而检查出模压部内部的状态的结构的半导体模块等。用于解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体模块，其特征在于，具备: 半导体元件； 金属板部，其具有所述半导体元件侧的第一面，并在端部处具有结合部； 模压部，其通过在所述半导体元件及所述金属板部上模压树脂而形成； 冷却板部，其由所述金属板部之外的其它部件构成，并被设置在所述金属板部中的所述半导体元件侧的第一面的相反侧，且在所述金属板部侧的相反侧具有散热片， 所述金属板部的结合部从所述模压部中露出，并且所述冷却板部在与所述金属板部的结合部相对应的位置处具有结合部。2.如权利要求1所述的半导体模块，其中， 在所述半导体元件与所述金属板部的所述半导体元件侧的第一面之间，还包括散热装置部，并且在所述散热装置部与所述金属板部的所述半导体元件侧的第一面之间，还包括绝缘材料， 所述散热装置部和所述绝缘材料被配置在所述模压部内。3.如权利要求2所述的半导体模块，其中， 所述金属板部的厚度被设定为如下的 厚度，即，在通过超声波探伤装置而从该半导体模块的所述金属板部侧入射了超声波时，在用于检测测定对象反射波的选通范围内，实质上检测不到在所述金属板部与所述绝缘材料之间的界面处反射的内部回波成分、和在所述绝缘材料与所述散热装置部之间的界面处反射的内部回波成分的厚度。4.如权利要求3所述的半导体模块，其中， 所述半导体元件经由焊料层而被设置在所述散热装置部上， 所述选通范围根据第一测定对象反射波的到达时间和第二测定对象反射波的到达时间而设定，其中， 所述第一测定对象反射波为，从所述金属板部中的所述冷却板部侧的第二面入射，并在所述焊料层与所述散热装置部之间的界面处反射而直接返回的反射波， 所述第二测定对象反射波为，从所述金属板部中的所述冷却板部侧的第二面入射，并在所述半导体元件与所述焊料层之间的界面处反射而直接返回的反射波。5.如权利要求2所述的半导体模块，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：门口卓矢，铃木祥和，加地雅哉，中岛清文，三好达也，川岛崇功，奥村知巳，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：
国别省市：