半导体模块制造技术

半导体模块（1、2、3、4、5）包括：半导体元件（10）；布线部件（20、22），其与半导体元件相连接；冷却板（50、501、502、503、504），其为具有半导体元件侧的第一面、和与该第一面为相反侧的第二面的冷却板（50、501、502、503、504），且在第一方向（Y）上的端部处具有结合部（52、521、522、524a＋524b）；模压部（60），其通过在半导体元件（10）、布线部件（20、22）及冷却板上模压树脂而形成，冷却板的结合部（52、521、522、524a＋524b）从模压部中露出，并且，布线部件的端子以在与第一方向（Y方向）大致垂直的第二方向（X方向）上延伸的方式而从模压部中露出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具备由树脂形成的模压部的半导体模块等。
技术介绍
一直以来，已知一种电力半导体模块，具备:电路基板，其由金属底板、高导热绝缘层和布线图案构成；电力半导体元件，其被接合于布线图案的元件搭载部；筒状外部端子连接体，其被设置在与电力半导体元件电连接的布线图案上，且插入连接有外部端子；贯穿孔，其被形成在金属底板上，并用于通过安装部件而将安装于金属底板的另一侧的表面上的冷却散热片固定于金属底板上；传递模压树脂体，其使金属底板的另一侧的表面和筒状外部端子连接体的上部露出，并形成有与贯穿孔连通且直径大于贯穿孔的直径的、安装部件的插入孔部，且以对金属底板的一侧和侧面及电力半导体元件进行覆盖的方式而被封闭(例如，参照专利文献I)。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-129868号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题可是，在具备由树脂形成的模压部的半导体模块中，虽然半导体模块自身的小型化很重要，但是除此之外，从安装时的组装性的观点来看，布线部件的端子从半导体模块内部的引出方式和半导体模块中的与周围部件(例如水道)结合的结合部的设定方法也很重要。因此，本专利技术的一个目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体模块，其特征在于，包括: 半导体元件； 布线部件，其与所述半导体元件相连接； 冷却板，其为具有所述半导体元件侧的第一面、和与该第一面为相反侧的第二面的冷却板，且在第一方向上的端部处具有结合部； 模压部，其通过在所述半导体元件、所述布线部件及所述冷却板上模压树脂而形成，所述冷却板的结合部从所述模压部中露出，并且，所述布线部件的端子以在与所述第一方向大致垂直的第二方向上延伸的方式而从所述模压部中露出。2.如权利要求1所述的半导体模块，其中， 所述布线部件使用弓I脚框架而构成。3.如权利要求1所述的半导体模块，其中， 所述模压部在所述冷却板中的不存在所述结合部的区域内具有延长侧部，所述延长侧部延伸至与所述冷却板的第二面相同的平面为止，并紧贴在所述冷却板的侧面上。4.如权利要求3所述的半导体模块，其中， 所述冷却板的第二面具 有被薄壁化了的薄壁部， 所述模压部的延长侧部在所述薄壁部处覆盖所述冷却板的第二面。5.如权利要求1所述的半导体模块，其中， 在所述冷却板的第二面中的与所述结合部相比靠中心侧的位置处，设置有所述冷却板的第二面与冷却用介质的流道之间的密封部。6.如权利要求1所述的半导体模块，其中， 在所述半导体元件和所述冷却板的半导体元件侧的第一面之间，还包括散热装置部，并且，在所述散热装置部和所述冷却板的半导体元件侧的第一面之间，还包括绝缘材料， 所述散热装置部及所述绝缘材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：门口卓矢，铃木祥和，加地雅哉，中岛清文，三好达也，川岛崇功，奥村知巳，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：
国别省市：