半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及具备在动作时会发热的半导体元件和安装该半导体元件的基板的半导体装置，在该半导体装置中，能实现小型化且提高电流强度，并且能通过朝向基板的下表面来实现半导体元件的电连接。通过散热用基板(4)和布线用基板(5)来分担作为基板的功能，其中，该散热用基板(4)具有较高的导热率，且该散热用基板的两个主面(8,13)由电绝缘体来构成，在电绝缘体上形成有外部导体(14)；该布线用基板(5)安装于该散热用基板(4)的上方主面(8)上，且该布线用基板(5)具有比散热用基板(4)低的导热率，在该布线用基板(5)的内部形成有布线导体(18)，该布线导体(18)以银或铜为主要成分且与外部导体(14)电连接。在散热用基板(4)的上方主面(8)上、且在设于布线用基板(5)的通孔(6)内，安装半导体元件(2)。半导体元件(2)具有下表面电极(10)，该下表面电极(10)经由外部导体(14)与布线导体(18)电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体装置，特别涉及具备在动作时会发热的半导体元件和安装该半导体元件的基板的半导体装置。
技术介绍
在半导体装置中，为了有效地排出由该半导体装置中所具备的半导体元件产生的热，使用热阻较低的基板来作为用于安装半导体元件的基板。作为当前实际使用的热阻较低的基板，例如有:由导热率较高的金属板构成的金属基底基板、氮化铝基板、铝基板等HTCC (High Temperature Co-fired Ceramic:高温共烧陶瓷)基板。例如日本专利公开昭61-212045号公报(专利文献I)中记载了如下技术:即，在开孔的陶瓷多层布线基板的孔内嵌入具有凸部的散热片(金属板)以形成为一体，通过在散热片(金属板)的凸部装载半导体元件，由此提高了半导体元件的散热性。然而，专利文献I所记载的技术并不适用于如下情况:即，例如安装像FET (场效应晶体管)那样，需要在下表面进行信号的输入输出的半导体元件的情况。这是因为，在一块散热片(金属板)上直接装载多个半导体元件，在此情况下，无法在各个半导体元件的下表面进行信号的输入输出。关于这一点，日本专利公开平5-315467号公报(专利文献2)记载了如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.27 JP 2010-1903321.一种半导体装置，其特征在于，具备: 散热用基板，该散热用基板具有较高的导热率，且该散热用基板的至少一个主面由电绝缘体构成，在所述电绝缘体上形成有外部导体； 布线用基板，该布线用基板安装于所述散热用基板的所述一个主面上，且该布线用基板具有比所述散热用基板低的导热率，在该布线用基板的内部形成有布线导体，该布线导体以银或铜为主要成分且与所述外部导体电连接；以及 半导体元件，该半导体元件在动作时会发热，该半导体元件安装于所述散热用基板的所述一个主面上且具有下表面电极，该下表面电极经由所述外部导体与所述布线导体电连接且形成在与所述散热用基板的所述一个主面相对的安装面上。2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于， 所述布线用基板具有沿着与主面方向垂直的方向贯穿的通孔，所述半导体元件容纳于所述通孔内。3.如权利要求2所述的半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：守屋要一，金森哲雄，八木幸弘，杉本安隆，高田隆裕，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：