冷却装置、印制基板单元以及电子装置制造方法及图纸

冷却装置具备：相互连接的散热器和热管；与所述热管连接的金属板；设于所述金属板的弹性部件；以及固定部件，所述固定部件能够安装于安装有发热部件的印制基板，在以将所述金属板按压于所述发热部件的方式使所述弹性部件弹性变形的状态下，所述固定部件能够固定于所述弹性部件，在所述固定部件未固定于所述弹性部件的状态下，所述固定部件能够对所述金属板进行定位。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及冷却装置、印制基板单元以及电子装置。
技术介绍
已知用于对安装于印制基板的发热部件进行冷却的冷却装置。这样的冷却装置包括相互连接的散热器和热管、以及与热管连接并被按压于发热部件的金属板。在专利文献1、2中，公开了与这样的冷却装置相关的技术。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2008-199058号公报专利文献2:日本特开2006-147618号公报专利文献3:日本特许第3579384号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在金属板设有弹性部件。弹性部件在弹性变形的状态下固定于印制基板，由此，借助弹性部件的弹性恢复力将金属板按压于发热部件。在印制基板预先组装或设有能够固定弹性部件的固定部件。例如利用螺钉等固定弹性部件和固定部件。将印制基板和冷却装置放置在工作台等上进行固定弹性部件和固定部件的作业。这里，热管为具有刚性的金属制成的。因此，在将弹性部件固定于固定部件之前，存在与热管连接的金属板变成从发热部件抬起的状态的情况。这是因为，在将弹性部件固定于固定部件的情况下，调整金属板在与印制基板平行的水平方向上的位置，以使弹性部件位于固定部件的竖直上方。接着，朝向发热部件按压金属板以使弹性部件与固定部件接触。然后，将弹性部件固定于固定部件。这样将冷却装置组装到印制基板，因此冷却装置的组装性差。本专利技术的目的在于，提供组装性提高了的冷却装置、具备该冷却装置的印制基板单元、以及具备该印制基板单元的电子装置。用于解决课题的技术方案本说明书所公开的冷却装置具备:相互连接的散热器和热管；与所述热管连接的金属板；设于所述金属板的弹性部件；以及固定部件，所述固定部件能够安装于安装有发热部件的印制基板，在以将所述金属板按压于所述发热部件的方式使所述弹性部件弹性变形的状态下，所述固定部件能够固定于所述弹性部件，在所述固定部件未固定于所述弹性部件的状态下，所述固定部件能够对所述金属板进行定位。本说明书所公开的冷却装置具备:具有贯通孔的金属板；固定部件，所述固定部件能够安装于安装有发热部件的印制基板，并且所述固定部件贯穿插入于所述金属板的贯通孔；弹性部件，所述弹性部件设于所述金属板，并具有与所述金属板的贯通孔连通的贯通孔；以及紧固部件，所述紧固部件贯穿插入于所述弹性部件的贯通孔，并固定于所述固定部件，所述弹性部件在以将所述金属板按压于所述发热部件的方式弹性变形的状态下被固定。本说明书所公开的印制基板单元具备上述冷却装置和所述印制基板。本说明书所公开的电子装置具备上述印制基板单元、和收纳所述印制基板单元的壳体。专利技术效果能够提供组装性提高了的冷却装置、具备该冷却装置的印制基板单元、以及具备该印制基板单元的电子装置。附图说明图1是本实施例的电子装置的说明图。图2是本实施例的电子装置的说明图。图3是主体部的内部结构的说明图。图4是主体部的内部结构的说明图。图5是印制基板单元的说明图。图6是印制基板单元的说明图。图7A、7B是冷却装置的说明图。图8是固定部件的说明图。图9是冷却装置的组装的说明图。图10A、图1OB是冷却装置的组装的说明图。图11A、图1lB是具有与本实施例的冷却装置不同的结构的冷却装置的说明图。图12是将与本实施例不同的冷却装置组装到印制基板时的说明图。图13是将与本实施例不同的冷却装置组装到印制基板时的说明图。图14是金属板的变形例的说明图。图15A、图15B是金属板的变形例的说明图。图16是变形例涉及的印制基板的说明图。具体实施例方式图1、图2是本实施例的电子装置I的说明图。电子装置I是笔记本型个人电脑。图1是示出电子装置I的正面上表面的立体图，图2是示出电子装置I的底面的立体图。电子装置I包括以能够开闭的方式相互连结的主体部2和显示部3。图1、图2示出闭合状态的电子装置I。在主体部2收纳有印制基板，所述印制基板上安装有用于控制电子装置I整体的动作的电子部件。在主体部2的侧面侧设有端口组P。端口组P例如为USB用端口、LAN连接用的端口、或者用于连接外部显示器的端口等，但不限于此。在显示部3设有能够在与主体部2对置的面侧显示图像的液晶显示器部。如图2所示，在主体部2的底面侧设有多个盖4a 4c，并且，设有后面详细描述的通气孔8。图3、图4是主体部2的内部结构的说明图。图3示出将显示部3从主体部2分离并使划定主体部2的壳体2a、2b分离的状态。图4示出从壳体2b卸下风扇20和印制基板单元U后的状态。另外，在图4中示出了将盖4a 4c从壳体2b卸下后的状态。印制基板单元U包括冷却装置R、和组装有冷却装置R的印制基板10。冷却装置R包括散热器30、热管40、固定部件80以及后述的金属板50。在壳体2a的上表面侧设有用于操作电子装置I的键盘6。在壳体2a、2b内收纳有相当于电子装置I的主板的印制基板10。另外，在壳体2a、2b内设有用于收纳硬盘驱动器的收纳部H。而且，在图3中示出了卸下硬盘驱动器后的状态。在印制基板10设有与硬盘驱动器连接的连接器C。端口组P设于印制基板10。在印制基板10的上表面侧安装有固定部件80。另外，在壳体2a、2b内收纳有冷却装置R。风扇20固定于壳体2a的内表面侧。散热器30与热管40的一端连接。图5、图6是印制基板单元U的说明图。图5示出印制基板10的背面侧。热管40的一端以贯通的方式连接于散热器30。通过焊接在热管40的另一端固定有金属板50。金属板50通过固定于在后面详细描述的固定部件80而组装于印制基板10。在印制基板10安装有存储器M。金属板50为金属制成的。在金属板50设有弹性部件60、70。通过焊接将弹性部件60、70固定于金属板50，但也可以通过除此之外的方法进行固定。弹性部件60、70是金属制的板簧。图6示出将金属板50从印制基板10卸下后的状态。在印制基板10设有发热部件15、16。在金属板50固定于固定部件80的状态下，以将金属板50按压于发热部件15、16的方式固定金属板50。由此，热管40经由金属板50而与发热部件15、16连接。发热部件15、16是例如CPU等半导体电子部件，并且因电力的供给而发热。突部84a 84c从印制基板10向金属板50侧突出。突部84a 84c设于在后面详细描述的固定部件80。设于金属板50的弹性部件60、70借助螺钉S固定于突部84a 84c，由此，金属板50被组装到印制基板10。螺钉S是紧固部件的一个例子。散热器30为铜或铝合金等热传导性好的金属制成的。热管40为热传导性高的金属制的，是圆管状的密闭容器。在热管40内封入有挥发性液体作为工作流体。当经由金属板50连接于热管40的发热部件15、16发热时，工作流体蒸发而吸收潜热。当热管40由散热器30冷却时，热管40内蒸发的工作流体冷凝而放出潜热。利用该循环，使发热部件15、16的热移动。而且，风扇20通过向散热器30送风而进行冷却。从风扇20向散热器30吹出的风经由在主体部2形成的通气孔8被排出至外部。图7A、7B是冷却装置R的说明图。图7A不出金属板50的上表面侧，图7B不出金属板50的背面侧。在金属板50的上表面侧固定有弹性部件60、70。弹性部件60为沿预定方向延伸的细长形状，但不限于这样的形状。弹性部件60包括:通过焊接固定于金属板50的固定部61 ;和与固定部6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种冷却装置，其中，该冷却装置具备: 相互连接的散热器和热管； 与所述热管连接的金属板； 设于所述金属板的弹性部件；以及 固定部件，所述固定部件能够安装于安装有发热部件的印制基板，在以将所述金属板按压于所述发热部件的方式使所述弹性部件弹性变形的状态下，所述固定部件能够固定于所述弹性部件，在所述固定部件未固定于所述弹性部件的状态下，所述固定部件能够对所述金属板进行定位。2.根据权利要求1所述的冷却装置，其中， 所述固定部件包括从所述印制基板向所述金属板侧突出的第一及第二突部， 所述金属板具有供所述第一及第二突部分别贯通的第一及第二贯通孔。3.根据权利要求1所述的冷却装置，其中， 所述固定部件包括从所述印制基板向所述金属板侧突出的第一、第二、第三突部， 所述金属板具有分别与所述第一、第二、第三突部卡合的第一、第二、第三缺口部。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的冷却装置，其中， 所述固定部件包括: 突部，所述突部能够贯通在所述印制基板设置的贯通孔并且能够嵌入所述金属板；以及 基部，所述基部设有所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：本多修二，本田雅夫，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：
国别省市：