印制配线基板制造技术

本发明专利技术提供一种印制配线基板，适合高速信号传输，能够容易地实现整合信号线对的端子垫片部的差动阻抗以及公共阻抗。印制配线基板，在绝缘基板的表面形成有具有由一对信号线构成的信号线对的第一配线层，在绝缘基板的背面形成有具有与信号线对对应的接地层的第二配线层，在与第一配线层或第二配线层的信号线对的端子垫片部对置的区域形成关于通过端子垫片部的中心线且与绝缘基板垂直的中心面对称的切槽部，并且形成关于该切槽部的中心面对称的接地片。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种印制配线基板，适合高速信号传输，能够容易地实现整合信号线对的端子垫片部的差动阻抗以及公共阻抗。印制配线基板，在绝缘基板的表面形成有具有由一对信号线构成的信号线对的第一配线层，在绝缘基板的背面形成有具有与信号线对对应的接地层的第二配线层，在与第一配线层或第二配线层的信号线对的端子垫片部对置的区域形成关于通过端子垫片部的中心线且与绝缘基板垂直的中心面对称的切槽部，并且形成关于该切槽部的中心面对称的接地片。【专利说明】印制配线基板
本专利技术涉及在绝缘基板的表面形成有包含由一对信号线构成的信号线对的信号线的印制配线基板，特别涉及信号线对的端子垫片部的构造。
技术介绍
近年，具备相机功能作为标准功能的手机、便携式游戏终端、便携信息终端(PDA:Personal Digital Assistant)、笔记本电脑等的便携终端正在普及。这样的便携终端的相机功能通过被称作相机模块的小型电子部件实现。图1是表示一般的相机模块100的结构的图。如图1所示，相机模块100具备基本单元101、在安装于基本单元101的拍摄元件使被摄体的影像成像的透镜单元102、以及使透镜单元102沿光轴方向移动的驱动器单元103等。基本单元101具有在印制配线基板(PWB:printed wiring board,以下称为传感器基板)IOla的部件安装面上安装拍摄元件、CSP (Chip Size Package)部件、电路部件等薄片部件的结构。拍摄元件将通过透镜元件102在感光面上成像的被摄体影像的光信号转换为电信号(图像数据)并输出。该图像数据通过与传感器基板IOla的部件安装面的背面侧连接的挠性印制基板(FPC:Flexible printed circuits) IOlb向便携终端主体侧传输。最近，图像的高像素化(图像数据的大容量化)显著，为了对应于此，在挠性印制基板IOlb上使用适于高速信号传输的差动传输方式(将一对信号线(差动信号线)作为传输路径传输图像数据的方式)。作为涉及具有差动信号线对的印制配线基板的现有技术文献，例如有专利文献I。可是，在印制配线基板中，若在传输路径(信号线)内存在阻抗不连续的点，则因电信号反射而导致电压波形紊乱、阻碍良好的信号传输。该问题在高速地传输信号的情况下变得显著。因此，进行配线图案的设计，使在具有差动信号线对的印制配线基板中差动信号线对不产生阻抗不连续的点。如图2所示，在印制配线基板具有微波传输带构造的情况下，通过绝缘基板(电介质)的厚度t2以及介电常数ε ρ差动信号线的厚度tl、宽度W、以及间隔S等设计规格，能够调整差动信号线对的特性阻抗(以下称为差动阻抗)Zdiff。此外，所谓的微波传输带构造是在绝缘基板一方的面上形成差动信号线对，在另一方的面上与差动信号线对相对置地形成接地层。在这里，构成差动信号线对的两根差动信号线在两端分别具有用于安装电子部件的端子垫片，该端子垫片间通过导体图案(以下称为连接配线部)连接。然后，以差动信号线对的连接配线部的差动阻抗成为所希望的值(基准阻抗)为优先的方式设定差动信号线厚度tl、绝缘基板的厚度t2以及介电常数L。因此，差动信号线对的端子垫片部的部分(以下称为端子垫片部)的差动阻抗由端子垫片的宽度W或端子垫片间的间隔S调整。但是，端子垫片是与待安装的电子部件电连接的部分，由于在垫片的尺寸或大小的设定上受到制约，因此容易产生差动阻抗的不连续。虽然差动信号线的端子垫片一般形成为比连接配线部更宽度，但是在该情况下端子垫片部的差动阻抗变得比连接配线部的差动阻抗更小。因此，在印制配线基板中，通过研究与差动信号线对的端子垫片部对置的区域的导体图案，尝试调整端子垫片部的差动阻抗(参照图3?6)。图3?6是表示以往的印制配线基板的差动信号线对的端子垫片部的一个例子的图。在图3所示的印制配线基板30中，形成于绝缘基板11的背面(与形成差动信号线对12的面相反侧的面)的接地层13也形成于与差动信号线对12的端子垫片部12a对置的区域。在图4所示的印制配线基板40中，在形成于绝缘基板11的背面的接地层13的与端子垫片部12a对置的区域形成有切槽部13b。另外，与每个端子垫片121a、122a对置且与接地层13隔开地形成有比端子垫片121a、122a大一圈的垫片18 (垫片18电漂浮)。在图5所示的印制配线基板50中，在形成于绝缘基板11的背面的接地层13的与端子垫片部12a对置的区域形成有切槽部13b。在图6所示的印制配线基板60中，在形成于绝缘基板11的背面的接地层13的与端子垫片部12a对应的区域形成有网眼部13c。专利文献专利文献1:日本特许第4371766号公报但是，如图3、4所示的印制配线基板30、40，在与端子垫片部12a对置的区域形成有导体图案(接地层13或垫片18)的情况下，差动阻抗容易变得比作为目标的基准阻抗更大。相反，如图5所示的印制配线基板50，在与端子垫片部12a对置的区域没有形成导体图案的情况下，差动阻抗容易变得比作为目标的基准阻抗更小。另外，如图6所示的印制配线基板60，在与端子垫片部12a对置的区域的导体图案形成网眼状的情况下，针对极小的端子垫片121a、122a，最优的网眼条件的配线间距变粗。因此，沿信号传输方向宏观地观察端子垫片部12a，差动阻抗变得不连续。这样，在以往的印制配线基板30?60中，不能容易地整合差动信号线对的端子垫片部12a的差动阻抗。因此，端子垫片部12a成为阻抗不连续点，因在该部分电信号反射而难以对应高速信号传输。另外最近，在便携终端领域，使用用于图像数据的传输的差动信号线对，要求能够使用普通模式传输控制信号。在此情况下，在信号线对的垫片部中，有必要将差动阻抗整合至基准阻抗(例如100 Ω )，并且也将公共阻抗整合至基准阻抗(例如25 Ω )。但是在如图3?5所示的以往的微波传输带构造中，使差动阻抗的整合和公共阻抗的整合并存，将各自的从基准阻抗的偏离抑制在例如10%以内是极为困难的。例如，在图5所示的印制配线基板50中，虽然能够通过使接地层13的切槽部13b的宽度g变化来调整差动阻抗以及公共阻抗，但是由于对于切槽部13b的宽度g的变化的差动阻抗以及公共阻抗的变化量急剧，因此易于受到制造差异的影响(参照图17)。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印制配线基板，能够容易地实现整合信号线对的端子垫片部的差动阻抗以及公共阻抗，适合高速信号传输。本专利技术的印制配线基板在绝缘基板的表面形成有具有由一对信号线构成的信号线对的第一配线层，在上述绝缘基板的背面形成有具有与上述信号线对对应的接地层的第二配线层，其特征在于，在上述第一配线层或上述第二配线层中与上述信号线对的端子垫片部对置的区域形成有关于通过上述端子垫片部的中心线且与上述绝缘基板垂直的中心面对称的切槽部，并且在该切槽部形成有关于上述中心面对称的接地片。根据本专利技术，因为在信号线对的两个端子垫片各个与接地片间形成电容，所以能够通过调整接地片的宽度使电容变化，以使差动阻抗以及公共阻抗分别整合至基准阻抗。因此，能够容易地实现信号线对的端子垫片部的差动阻抗以及公共阻抗的整合，实现适合高速信号传输的印制配线基板。【专利附图】【附图说明】图1是表示一般的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制配线基板，在绝缘基板的表面形成有具有由一对信号线构成的信号线对的第一配线层，在上述绝缘基板的背面形成有具有与上述信号线对对应的接地层的第二配线层，上述印制配线基板的特征在于，在上述第一配线层或上述第二配线层中与上述信号线对的端子垫片部对置的区域形成有关于通过上述端子垫片部的中心线且与上述绝缘基板垂直的中心面对称的切槽部，并且在该切槽部形成有关于上述中心面对称的接地片。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤正树，永渡麻衣子，
申请(专利权)人：三美电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP