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本发明提供一种印制配线基板，适合高速信号传输，能够容易地实现整合信号线对的端子垫片部的差动阻抗以及公共阻抗。印制配线基板，在绝缘基板的表面形成有具有由一对信号线构成的信号线对的第一配线层，在绝缘基板的背面形成有具有与信号线对对应的接地层的第...
该专利属于三美电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三美电机株式会社授权不得商用。

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