线路载板的增层方法技术

一种线路载板的增层方法，其特征在于，包含：一第一层线路制作步骤，在一承载板上以影像转移的方式形成第一线路层，该第一线路层具有突起的多个凸块；一成形铝板准备步骤，将一铝板以冲压成形方式形成多个凹槽，所述凹槽对应于所述凸块，再将该铝板的表面镀覆一金属层，该金属层形成在该铝板的表面及所述凹槽的壁面上；一胶片开口步骤，是将具有一玻璃纤维层的一胶片形成多个开口，所述开口对应于所述凸块；一压合步骤，将具有所述凹槽的该铝板、具有所述开口的该胶片，以及具有该第一线路层的该承载板进行压合；一铝板移除步骤，将该铝板移除，使得原本对应于所述凹槽的位置，形成多个突起，所述突起的上方为该胶片，而下方为该凸块，且不包含该玻璃纤维层；一研磨步骤，对具有所述突起的表面进行研磨，将所述突起磨平，并且露出该第一线路层的所述凸块；一表面金属化步骤，在经研磨的该表面镀覆一第二金属层；一第二层线路制作步骤，以影像转移的方式，将该第二金属层形成一第二线路层，该第二线路层与该第一线路层连通；以及一承载板移除步骤，将该承载板移除。

【技术实现步骤摘要】
线路载板的增层方法
本专利技术涉及一种线路载板的增层方法，尤其是利用具有凹槽的铝板及具有开口的胶片来压合进行增层，而能不使玻璃纤维外露，而提高第二线路层的可信赖度。
技术介绍
参见图1及图2A至图2G，分别为现有技术线路载板的增层方法的流程图及现有技术线路载板的增层方法的逐步剖面示意图。如图1所示，现有技术线路载板的增层方法S100包含第一层线路制作步骤S110、压合步骤S120、研磨步骤S130、表面金属化步骤S140、第二层线路制作步骤S150以及承载板移除步骤S160。详细的解释将配合图2A至图2G进一步说明。如图2A所示，第一层线路制作步骤S10是在一承载板10上，以影像转移的方式形成第一线路层20，该第一线路层20具有突出的多个凸块21。如图2B及图2C所示，压合步骤S120是将具有玻璃纤维层35的胶片30与具有第一线路层20的承载板10进行压合，经压合后，由于第一线路层20的高度不均，玻璃纤维层35明显地受到扭曲并凸出于凸块上。如图2D所示，研磨步骤S130是将压合后的胶片，研磨至露出凸块21，由于会将凸块21之上的玻璃纤维层35移除，可能使得其它部份的玻璃纤维层35裸露出，如图2E所示，表面金属化步骤S140是在研磨后的表面以蒸镀或溅镀方式形成一第二金属层23。而如图2F所示，第二层线路制作步骤S150是以影像转移的方式，将第二金属层23形成第二线路层25，该第二线路层25与该第一线路层20连通。最后，如图2G所示，承载板移除步骤是将承载板10移除。现有技术的问题主要在于，由于玻璃纤维层35与金属的附着力差，当部份的玻璃纤维层35露出表面时，即使是利用真空蒸镀或溅镀来制作第二金属层23，还是有很高的机会出现第二金属层23或是后续形成的第二线路层25剥落的现象，而使得整体线路的可靠性、良率都降低，因此，需要一种能够解决此方式的方法。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种线路载板的增层方法，该方法包含第一层线路制作步骤、成形铝板准备步骤、胶片开口步骤、压合步骤、铝板移除步骤、研磨步骤、表面金属化步骤以及第二层线路制作步骤，其中第一层线路制作步骤、成形铝板准备步骤，以及胶片开口步骤可以同时进行。第一层线路制作步骤是在承载板上形成第一线路层，该第一线路层具有突出的多个凸块。成形铝板准备步骤是将铝板冲压成形，形成多个凹槽，所述凹槽对应于所述凸块，并接着在该铝板的表面镀覆一金属层，该金属层形成在铝板的表面及凹槽的壁面上，胶片开口步骤是将具有一玻璃纤维层的胶片形成多个开口，所述开口对应于所述凸块，压合步骤是将形成凹槽的铝板、形成开口的胶片以及形成第一线路层的承载板进行压合。铝板移除步骤是将铝板移除，而原本对应于铝板的凹槽的位置，形成多个突起，所述突起的上方为该胶片，下方为该凸块，而不包含该玻璃纤维层。研磨步骤是对于具有所述突起的表面进行研磨，将所述突起被磨平，并且露出该第一线路层的所述凸块，此时该玻璃纤维层维持在该胶片的内部。表面金属化步骤是在研磨后的表面上镀覆一第二金属层，最后第二层线路制作步骤是以影像转移的方式，将第二金属层形成第二线路层。本专利技术的特点主要在于，藉由先将利用具有凹槽的铝板及具有开口的胶片来压合进行增层，在进行压合时，胶片中的玻璃纤维层，不会形成扭曲及外露，且藉由铝板的凹槽，仅形成多个突起，而使得研磨步骤中，仅须少量将突起磨平的研磨量，胶片中的玻璃纤维层，不会因研磨而露出，使得第二线路层制作时，不会因为玻璃纤维层与金属的附着性差而导致线路层剥落，藉此，本专利技术线路载板的增层方法能够有效地提升线路层的可靠性，提升产品良率。附图说明图1为现有技术线路载板的增层方法的流程图；图2A至图2G为现有技术线路载板的增层方法的逐步剖面示意图；图3为本专利技术线路载板的增层方法的流程图；以及图4A至图4L为本专利技术线路载板的增层方法的逐步剖面示意图。其中，附图标记说明如下：10承载板20第一线路层21凸块23第二金属层25第二线路层30胶片35玻璃纤维层39开口50金属层200铝板250凹槽300模具350凸出模S1线路载板的增层方法S10第一层线路制作步骤S20成形铝板准备步骤S21铝板冲压成形步骤S23铝板表面处理步骤S30胶片开口步骤S40压合步骤S50铝板移除步骤S60研磨步骤S70表面金属化步骤S80第二层线路制作步骤S90承载板移除步骤S100线路载板的增层方法S110第一层线路制作步骤S120压合步骤S130研磨步骤S140表面金属化步骤S150第二层线路制作步骤S160承载板移除步骤具体实施方式以下配合图式及组件符号对本专利技术的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。参见图3及图4A至图4L，分别为本专利技术线路载板的增层方法的流程图以及本专利技术线路载板的增层方法的逐步剖面示意图。如图3所示，本专利技术线路载板的增层方法S1包含第一层线路制作步骤S10、成形铝板准备步骤S20、胶片开口步骤S30、压合步骤S40、铝板移除步骤S50、研磨步骤S60、表面金属化步骤S70以及第二层线路制作步骤S80，第一层线路制作步骤S10、成形铝板准备步骤S20，以及胶片开口步骤S30可以同时进行，其中成形铝板准备步骤S20包含铝板冲压成形步骤S21以及铝板表面处理步骤S23，详细的解释将配合图4A至图4L进一步说明。如图4A所示，第一层线路制作步骤S10是在一承载板10上，以影像转移的方式形成第一线路层20，该第一线路层20具有突出的多个凸块21。如图4B所示，铝板冲压成形步骤S21是准备将一铝板200与一模具300，该模具300上具有对应于所述凸块21的多个凸出模350，将铝板200以该模具300冲压成形后，如图4C所示，所述凸出模350将该铝板200上形成多个凹槽250，所述凹槽250也对应于所述凸块21。如图4D所示，铝板表面处理步骤S23是在该铝板的表面镀覆一金属层50，该金属层50形成在铝板200的表面及凹槽250的壁面上，该金属层50包含铜、金、银、钯、镍的至少其中之一，镀覆的方式可以为电镀、无电镀、蒸镀、溅镀或是原子层沉积。如图4E所示，胶片开口步骤S30是将具有一玻璃纤维层35的胶片30形成多个开口39，所述开口39对应于所述凸块21。如图4F及图4G所示，压合步骤S40是将形成凹槽250的铝板200、形成开口39的胶片30，以及形成第一线路层20的承载板10进行压合。如图4H所示，铝板移除步骤S50是将铝板200移除，移除铝板200后，部份的金属层50保留于该胶片30的表面上，而原本对应于铝板200的凹槽250的位置，形成多个突起，所述突起的上方为该胶片30，下方为该凸块21，而不包含该玻璃纤维层35。如图4I所示，研磨步骤S60是对于具有所述突起的表面进行研磨，将所述突起被磨平，并且露出该第一线路层20的所述凸块21，此时仍有部份的金属层50保留于该胶片30的表面上，而该玻璃纤维层35维持在该胶片30的内部。如图4J所示，表面金属化步骤S70是在进行研磨后，使得所述凸块21、该金属层50及该胶片30共表面的平面上镀覆一第二金属层23，镀覆的方式可以为电镀、无电镀、蒸镀、溅镀或是原子层沉积。如图4K所示，第二层线路制作步骤S80是以影像转移的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路载板的增层方法，其特征在于，包含：一第一层线路制作步骤，在一承载板上以影像转移的方式形成第一线路层，该第一线路层具有突起的多个凸块；一成形铝板准备步骤，将一铝板以冲压成形方式形成多个凹槽，所述凹槽对应于所述凸块，再将该铝板的表面镀覆一金属层，该金属层形成在该铝板的表面及所述凹槽的壁面上；一胶片开口步骤，是将具有一玻璃纤维层的一胶片形成多个开口，所述开口对应于所述凸块；一压合步骤，将具有所述凹槽的该铝板、具有所述开口的该胶片，以及具有该第一线路层的该承载板进行压合；一铝板移除步骤，将该铝板移除，使得原本对应于所述凹槽的位置，形成多个突起，所述突起的上方为该胶片，而下方为该凸块，且不包含该玻璃纤维层；一研磨步骤，对具有所述突起的表面进行研磨，将所述突起磨平，并且露出该第一线路层的所述凸块；一表面金属化步骤，在经研磨的该表面镀覆一第二金属层；一第二层线路制作步骤，以影像转移的方式，将该第二金属层形成一第二线路层，该第二线路层与该第一线路层连通；以及一承载板移除步骤，将该承载板移除。

【技术特征摘要】
1.一种线路载板的增层方法，其特征在于，包含：一第一层线路制作步骤，在一承载板上以影像转移的方式形成第一线路层，该第一线路层具有突出的多个凸块；一成形铝板准备步骤，将一铝板以冲压成形方式形成多个凹槽，所述凹槽对应于所述凸块，再将该铝板的表面镀覆一金属层，该金属层形成在该铝板的表面及所述凹槽的壁面上；一胶片开口步骤，是将具有一玻璃纤维层的一胶片形成多个开口，所述开口对应于所述凸块；一压合步骤，将具有所述凹槽的该铝板、具有所述开口的该胶片，以及具有该第一线路层的该承载板进行压合；一铝板移除步骤，将该铝板移除，使得原本对应于所述凹槽的位置，形成多个突起，所述突起的上方为该胶片，而下方为该凸块，且不包含该玻璃纤维层；一研磨步骤，对具有所述突起的表面进行研磨，将所述突起磨平，并且露出该第一线路层的所述凸块；一表面金属化步骤，在经研磨的该表面镀覆一第二金属层；一第二层线路制作步骤，以影像转移的方式，将该第二金属层形成一第二线路层，该第二线路层与该第一线路层连通；以及一承载板移除步骤，将该承载板移除。2.如权利要求1所述的线路载板的增层方法，其特征在于，该第一层线路制作步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：林定皓，吕育德，卢德豪，
申请(专利权)人：景硕科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：