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半导体模块制造技术
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半导体模块(1、2、3、4、5)包括:半导体元件(10);布线部件(20、22),其与半导体元件相连接;冷却板(50、501、502、503、504),其为具有半导体元件侧的第一面、和与该第一面为相反侧的第二面的冷却板(50、501、502...
该专利属于丰田自动车株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过丰田自动车株式会社授权不得商用。
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