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本实用新型公开了一种贴面封装二极管料片的焊料防流装置，所述贴面封装二极管料片包括上料片和下料片，所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间通过焊料焊接有硅芯片；所述下料片的中部用于与所述硅芯片焊接的位置设有用于阻挡焊料流出至边缘的环...
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