温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及的器件包括第一和第二封装部件。金属迹线设置在第一封装部件的表面上。该金属迹线具有长度方向。该金属迹线包括具有边的部分，其中，该边不平行于金属迹线的长度方向。第二封装部件包括金属柱，其中，第二封装部件设置在第一封装部件上方。焊料区域...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。