半导体器件制造技术

根据本发明专利技术，有可能容易地改变设置有封装在树脂外壳中的半导体元件的半导体器件中的至少一个接线端子的布局。提供了一种半导体器件，包括：固定支撑在树脂外壳中的多个外部连接端子；封装在该树脂外壳中的IGBT元件和FWD元件；以及设置有至少一个接线端子——各IGBT元件通过它分别电连接到外部连接端子——的至少一个端子块。根据该半导体器件的配置，在设置有封装在树脂外壳中的半导体元件的半导体器件中接线端子的布局可容易地改变。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件。特别地，本专利技术涉及一种包括封装在树脂外壳中的半导体元件的半导体器件。
技术介绍
在诸如逆变装置、不间断电源、加工工具或工业机器人之类的装置中，将包括安装于其中的功率半导体元件的半导体器件(通用模块)独立于该装置主体使用。这样的半导体器件具有一种功率半导体元件被密封(封装)于树脂外壳中的结构(例如参见专利文献I和2)。接线端子(引线框)一般用于这样的半导体器件的内引线(参见专利文献3)。例如，图11是示出包括密封在树脂外壳中的功率半导体元件的半导体器件的主要部分的示意图。图11示出通过使用接线端子内接线的半导体器件的示例。如图11所示，该半导体器件包括设置在树脂外壳400中的IGBT (绝缘栅双极晶体管)元件100。这里提到的IGBT元件100是具有设置在其上表面中的发射极电极和设置在其下表面中的集电极电极的垂直功率半导体元件。IGBT元件100的发射极电极和布线衬底200通过接线端子600彼此导电连接。IGBT元件100的集电极电极直接导电连接到布线衬底 200。发射极电极和布线衬底200 —般通过焊接、超声焊接、激光焊接等经接线端子600相互接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，其特征在于，包括：固定地支撑在树脂外壳中的多个外部连接端子；封装在所述树脂外壳中的至少一个半导体元件；设置有至少一个接线端子的至少一个端子块，所述半导体元件通过该至少一个接线端子与所述外部连接端子电连接；包括金属箔的绝缘衬底；以及端子支座，其中所述半导体元件与所述金属箔接合，所述接线端子与所述端子支座接合，所述半导体器件与所述外部连接端子经由所述端子支座和所述接线端子而电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：征矢野伸，上柳胜道，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：