本发明专利技术提出一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构及其制造工艺，将各向异性导电胶应用于倒装芯片封装，可有效的提高连接性能，同时工艺简单，降低成本。所述结构由芯片、各向异性导电胶和基板组成，各向异性导电胶在芯片与基板之间，作为连接。所述结构的制造过程为在芯片和基板之间涂上常温的各向异性导电胶，然后送到烤箱或加热固化，形成均匀的导电连接。所述结构的另一种实施方式的结构由芯片和各向异性导电胶组成，各向异性导电胶均匀分布在芯片上。所述结构的制造过程为在晶圆上涂上各向异性导电胶，送到烤箱或加热台上固化，然后切片，完成晶圆级封装。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子器件的封装，尤其是涉及一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构及其制造工艺。
技术介绍
随着电子技术的快速发展和广泛应用，封装技术的发展朝着高性能、低成本和集成化方向发展，对封装的方式和材料提出了越来越高的要求。倒装芯片封装的方式成为主要的封装方式之一，倒装芯片封装即将半导体芯片有源面倒过来通过焊点连接到基板上的电子封装技术。这种封装方式中的连接材料通常为金属合金焊料。目前，一种环保、高效和成本低廉的连接材料一各向异性导电胶(ACA)正在越来越广泛的得到应用。各向异性导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂。相比现在普遍使用的金属合金焊料具有分辨率高，自身密度小，连接间距小；同时可以减小疲劳与应力开裂的问题；柔性和耐疲劳性优良，可粘接的基材较多；工艺简单，可明显降低成本；对人体、环境的污染大大降低；能有效的对填充材料起到防腐保护作用。本专利技术提出一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构及其制造工艺，将各向异性导电胶应用于倒装芯片封装，可有效的提高连接性能，同时工艺简单，降低成本。
技术实现思路
本专利技术针对倒装芯片封装中对连接材料越来越高的要求，提出将各向异性导电胶替代目前常用的金属合金焊料。采用各向异性材料代替金属合金焊料可使得管脚间距小，连接性能较高，工艺简单，成本低，且很环保。本专利技术的一种实施方式为所述结构由芯片、各向异性导电胶和基板组成，各向异性导电胶在芯片与基板之间，作为连接。所述结构的制造过程为在芯片和基板之间涂上常温的各向异性导电胶，然后送到烤箱或加热固化，形成均匀的导电连接。本专利技术的另一种实施方式所述结构由芯片和各向异性导电胶组成，各向异性导电胶均匀分布在芯片上。所述结构的制造过程为在晶圆上涂上各向异性导电胶，送到烤箱或加热台上固化，然后切片，完成晶圆级封装。本专利技术涉及一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构及其制造工艺，使得连接性能提高，同时工艺简单，成本低，且很环保。本专利技术不仅适用于倒装封装，也适用于任何基于金属合金焊料的连接。附图说明图1是一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构的实施例；图2是一种基于各向异性导电胶的晶圆级封装结构的实施例。具体实施方式图1是一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构的实施例，所述结构由3部分组成，分别为芯片、导电胶和基板。101为芯片，102为焊盘，103为基板，104为导电胶。所述结构的制造过程为在基板和芯片之间涂上常温的各向异性导电胶，送入烤箱或加热使导电胶固化，形成均匀的导电连接。图2是一种基于各向异性导电胶的晶圆级封装结构的实施例，所述结构由两部分组成芯片和导电胶。所述结构的制造过程为在晶圆201上涂上常温的各向异性导电胶，然后送入烤箱或加热使导电胶固化，形成均匀的导电层，再切割，完成晶圆级封装。本专利技术提出一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构及其制造工艺，使得连接性能提高，同时工艺简单，成本低，且很环保。本专利技术不仅适用于倒装封装，也适用于任何基于金属合金焊料的连接。以上内容是结合具体的实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术的保护范围。权利要求1.提出一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构，其特征在于:所述结构由芯片、各向异性导电胶和基板组成，各向异性导电胶在芯片与基板之间，作为连接。2.一种实现权利要求1所述的结构的制造过程，其特征在于:所述过程为在芯片和基板之间涂上常温的各向异性导电胶，然后送到烤箱或加热固化，形成均匀的导电连接。3.如权利要求1所述的结构的另一种实施方式，其特征在于:所述结构的另一种实施方式的结构由芯片和各向异性导电胶组成，各向异性导电胶均匀分布在芯片上。4.一种实现权利要求3所述结构的制造过程，其特征在于:在晶圆上涂上各向异性导电胶，送到烤箱或加热台上固化，然后切片，完成晶圆级封装。全文摘要本专利技术提出一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构及其制造工艺，将各向异性导电胶应用于倒装芯片封装，可有效的提高连接性能，同时工艺简单，降低成本。所述结构由芯片、各向异性导电胶和基板组成，各向异性导电胶在芯片与基板之间，作为连接。所述结构的制造过程为在芯片和基板之间涂上常温的各向异性导电胶，然后送到烤箱或加热固化，形成均匀的导电连接。所述结构的另一种实施方式的结构由芯片和各向异性导电胶组成，各向异性导电胶均匀分布在芯片上。所述结构的制造过程为在晶圆上涂上各向异性导电胶，送到烤箱或加热台上固化，然后切片，完成晶圆级封装。文档编号H01L21/60GK103151323SQ20111040378公开日2013年6月12日 申请日期2011年12月6日 优先权日2011年12月6日专利技术者金鹏, 雍珊珊, 施建根 申请人:北京大学深圳研究生院, 南通富士通微电子股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
提出一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构，其特征在于：所述结构由芯片、各向异性导电胶和基板组成，各向异性导电胶在芯片与基板之间，作为连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金鹏，雍珊珊，施建根，
申请(专利权)人：北京大学深圳研究生院，南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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